IT之家 7 月 22 日消息，英伟达今天（7 月 22 日）发布博文，公开 Rubin GPU 架构细节。该 GPU 基于台积电 3nm 工艺，集成 3360 亿个晶体管，在智能体 AI 性能方面，比 Blackwell 提升 10 倍。

架构方面，英伟达表示 Rubin GPU 采用台积电 3nm（N3P）工艺制造，由两块光罩极限尺寸 Die 实现高密度和高效率特性，这 2 个 Die 通过 NVIDIA 高带宽接口（NV-HBI）连接成统一封装，总计集成 3360 亿晶体管，较 Blackwell GB300 芯片增加 62%。

每个 Rubin GPU 内部包括 8 个 GPC（图形处理集群），总计 224 个 SM（流式多处理器）和 896 个 Tensor Cores。根据方框图，存在两种类型的 GPC：一种包含 30 个 SM，另一种包含 26 个 SM。

每个 Die 上配有 4 个 GPC，它们连接着两组大型去中心化 L2 缓存、一个 Gigathread Engine、四个 HBM 通道（每个芯片 4096 位）和一个 NVLink 接口。

NVLink 6 提供 3600 GB/s 的 GPU 间互联带宽，NVLink-C2C 接口提供 1800 GB/s 的 CPU 至 GPU 通信带宽，PCIe Gen6 x16 通道则提供 256 GB/s 的主机连接带宽。

在性能指标方面，NVIDIA 官方数据显示，针对智能体 AI 工作负载，Rubin 的单位能耗吞吐量达到 Blackwell 的 10 倍。

该提升源自三项主要架构变更：增强型张量核心（Tensor Cores）支持扩展精度、全新 HBM4 内存子系统以及第三代 Transformer 引擎。

内存系统方面，Rubin 搭载 8 个 12-Hi 堆栈的 HBM4 内存，总容量 288 GB，单堆栈容量 36 GB，峰值带宽达 22 TB/s，较 Blackwell 的 8 TB/s 提升了 1.8 倍。

该内存方案支持更大上下文窗口、更高并发量，并在逐令牌生成阶段确保模型权重与 KV 状态的高速移动。