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2026WAIC十大看点:国产芯片全阵容亮相,AI步入产业层

IP属地 中国·北京 编辑:吴俊 第一财经 时间:2026-07-17 12:10:23

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作者 | 第一财经 李娜、张甜甜、胡淑娟、吕倩、郑栩彤、宁佳彦、陈杨园

从超节点、人形机器人到智能体,今年世界人工智能大会(WAIC)的关注焦点,已经从模型能力逐渐转向产业落地。

7月17日,2026世界人工智能大会在上海拉开帷幕。本届大会以“智能伙伴,共创未来”为主题,首次形成张江、世博、徐汇三大片区联动格局,覆盖从芯片算力、基础设施,到行业应用、具身智能,再到消费级AI终端的完整产业链。

如果说过去几年,WAIC更多展示的是AI技术本身,那么今年最大的变化,是AI开始真正进入产业。超节点取代单颗芯片成为算力竞争的新焦点,智能体从聊天工具走向生产力工具,人形机器人开始进入真实工厂,消费级AI终端则从概念演示走向日常体验。

对于产业从业者来说,今年最值得看的,不只是某一家企业发布了什么产品,而是AI产业正在发生哪些新的变化。第一财经记者梳理出本届WAIC十大看点,帮助大家快速锁定最值得打卡的展馆、展品和论坛。

看点一:张江“芯”势力,国产GPU主流厂商首次齐聚

地点:张江科学会堂海科厅/张江厅

本届大会的硬核科技天花板,无疑在张江。作为AI算力的“心脏”,张江展区集结百余家算力芯片及基础设施企业,带来200余项展品,其中67项为国内首发首秀。十余家通用大算力芯片企业同台竞技,国产GPU主流厂商几乎到齐。

最值得关注的展品,莫过于东方算芯在大会开幕前夕全球首发的首颗大算力AI芯片DF1000。这颗“上海芯”走出一条“第三条路线”,基于国内成熟的14nm制程打造,却宣称能达到4nm制程芯片性能,其“14nm约等于4nm”的口号直接打在展台最上方。现场还将展示其512卡集群,值得实地验证其真实表现。

此外,沐曦将展出曦景S系列超节点和曦索X系列新品,并展示国产算力在材料、气象、生物医药等科研领域的落地案例;天数智芯将展示天垓、智铠、彤央全场景产品矩阵;摩尔线程将首次展示国产芯片在超大规模训练上的成果:从零起步完成MoE-236B基础模型完整训练,以及全球首个5D世界模型“北大EvoPhys-World”的全栈原生训练过程。四大新架构同场竞技,技术路线之丰富前所未有。

看点二:华为Atlas 950 SuperPoD首展,50万卡超节点集群亮相

地点:世博展览馆 H2核心技术馆

如果说张江是芯片的“单品秀”,那么世博H2馆则是算力系统的“阅兵场”。华为在此次大会上首展业界最大规模超节点Atlas 950 SuperPoD,现场展示1024张昇腾卡,在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先。基于超节点的Atlas 950 SuperCluster集群算力规模可扩展至50万卡,号称是目前全世界最强算力集群。

与超节点相关的“镇馆核心展品”还包括:中科曙光曙光8000 scaleX十万卡全国产AI超融合集群(已在十万卡核心节点上完成300余项超智融合应用优化,覆盖20余个领域)、阿里巴巴真武M890 ×磐久AL128超节点、中兴通讯OEX超节点。多家国产AI芯片公司将重点展出超节点产品,并介绍国产算力在各行业中的应用情况。

这一展馆可以直观比较各家超节点的技术路线与性能指标,对于算力基础设施的采购方和建设方而言,这是不可错过的参考。

看点三:百度“搭子”拿下镇馆之宝,智能体不再是“聊天机器人”

地点:世博展览馆 H1行业应用馆

今年WAIC最大的认知刷新,可能来自H1馆:智能体不再是能聊天的对话机器人,而是能独立完成复杂任务的“数字员工”。

百度展台的核心是“芯云模体”全栈矩阵,入选组委会“十大镇馆之宝”的通用智能体“百度搭子”在现场演示中表现亮眼。记者看到工作人员直接对它说了一句“帮我写一份竞品分析报告”,它便开始自主拆解任务并逐步完成。其亮点在于持续协作中的个性化习惯学习与记忆,同时打通移动端App,实现跨应用、跨文件的闭环交付。

同在H1馆的西门子则展示了完全不同的工业风格。面向中国市场首发的Eigen工程智能体,能独立完成端到端工业自动化工程任务:理解项目需求、编写PLC代码、完成系统配置、持续迭代优化,让工程效率提升50%、方案质量提升80%。现场还展出了由西门子与北辰循环联合研发的电池模组智能拆解原型机,可自动识别不同型号的退役电池模组。

此外,MiniMax M3大模型搭载自研MSA稀疏注意力架构、无问芯穹InfiniClawBox安全脱敏智能体、月之暗面Kimi K2.7 Code代码模型、零一万物万策决策中枢平台等也将集中亮相。想要了解大模型、多模态能力和智能体进入实际业务场景的最新进展,沿着“模型应用与智能体”主题路线走即可收获满满。

看点四:宇树载人变形机甲GD01首发,智元“打工天团”现场搬来整条产线

地点:世博展览馆 H3具身智能馆

H3馆是机器人爱好者的天堂。161家企业、314项展品,从具身模型、整机到灵巧手和核心零部件,覆盖具身智能全产业链。

最吸睛的展品当属宇树科技全球首款载人变形机甲GD01,它可以在人形、四足两种运动形态之间自由切换,从“机器狗”到“机器人”的变形过程极具视觉冲击力。智元则将展出“打工天团”,把真实产线搬进展台,现场演示工业自动化上下料等智能解决方案。它石智航将汽车装配工厂的环形线束流水线以1:1比例搬到现场,A1机器人将演示“取线-布线-插接”等多道核心工序。

家庭场景方面,傅利叶首次展出桌面级机器人GR Nano,这是其GR系列面向个人陪伴场景打造的全新产品。千寻智能Moz1将现场挑战“单指令客厅收纳”等长程复合任务,展示通用具身大脑在任务理解、连续规划和动态调整上的能力。睿尔曼智能则在现场搭建了智能水吧,从萃取、配比、递送,机器人可以独立完成冲咖啡的全套工序,无需人工干预。此外,“机器人智慧药房”将展示多台机器人根据随机订单自主分工,连续完成接单、取货和交付全流程。极智嘉今天会发布面向长程复杂任务的统一具身智能框架——Gravity,揭晓一核双引擎通用具身智能布局。Gravity让机器人理解三维世界,先想清楚、再动手,并在真机部署后越用越强。一核双引擎构建了从模型进化、数据闭环到规模落地的正向循环。

想了解机器人运动控制能力,可以沿“机器人运控路线”重点观看灵巧手、减速器、电机等核心零部件展项,想看机器人进入真实场景,则可关注重载机器人、智慧药房等项目。

看点五:荣耀Robot Phone落地,64款消费级AI产品可上手体验

地点:徐汇西岸 1F会展大厅

如果说张江和世博是“生产力”主场,徐汇西岸则是“生活力”秀场。1万平方米的展区内,100多家企业带来200多款产品,其中57项为国内首发首秀,64件消费级AI产品可直接上手体验。

展区按“从屏幕到设备到贴身”的距离设计参观动线:A区主打数字感知,生数科技、B站、腾讯扎堆,可体验AI写歌、生成视频、和虚拟人互动;B区落地日常设备,荣耀、网易有道、科大讯飞带来最新AI手机、学习屏和健康硬件;C区则是“贴身”智能设备,Rokid、心眸科技的AI眼镜轻到几乎无感,佩戴即可自动记录会议摘要。

值得重点体验的产品包括:荣耀Robot Phone具身智能手机、心言机器人Bubbo 1陪伴机器人、安顿小安中医机器人智能健康交互终端、影眸科技Hyper3D Rodin、生数科技MotuBrain世界动作模型,以及多款AI眼镜,比如亮亮视野Hey2 AR翻译眼镜、心眸科技莫奈AI眼镜、蚂蚁智能眼镜、致敬未知BleeqUp 4合1、Rokid乐奇AI眼镜、微光科技玄景L3系列等。在这些展台,用户可以亲身体验AR+AI眼镜如何让人与人之间的沟通,不再受语言与听觉的限制,也可以提前感受沉浸式可穿戴产品的乐趣。

看点六:从论文到展台仅用一年,153家初创企业藏着下一个独角兽

地点:世博展览馆 H4全域链接馆

H4馆聚焦WAIC Future Tech创投生态,从1200个创新项目中筛选出153家初创企业和22个OPC项目,覆盖行业应用、具身与终端、基础设施、前沿科技四大赛道。那些一年前还停留在论文里的概念,今年已经有了自己的展位和产品。

值得关注的项目包括:形界智维的“流式视频生成”,把大模型推理、视频生成和Agent结合,让视频像聊天一样实时生成、连续续写,其研究成果Stream-R1和Stream-T1曾包揽Hugging Face日榜冠亚军;量坤科技走“软件先行”路线,把量子高精度求解器和大模型融合,做面向AI4S的科学智能体,成立五个月即获数亿元早期融资;北京共绩科技的电网式算力调度平台、深圳心洲科技的马卡龙个人智能体模型、上海萝博派对科技的Atom01开源双足人形机器人等优秀项目也在此集中亮相。

现场还设置创新舞台和开发者展区,并举办初创路演、技术开放麦、创新分享等活动。对于投资人和产业方而言,这里是寻找下一个独角兽的最佳起点。

看点七:智能体操作系统首秀,6台机器人15小时拼装8万块积木

地点:世博展览馆 H1行业应用馆

本届大会“镇馆之宝”之一的STEPX Neo智能体手机,搭载的Step AOS是全球首个智能体原生操作系统,它不是在一套为人类手指触控设计的系统上“加装”AI功能,而是从底层起就为智能体的自主思考和行动而设计。

此外,现场最震撼的演示,是由6台机器人连续协作15小时、拼装8万余块积木长城的极限挑战,直观呈现了智能体从“虚拟思考”到“物理作业”的跨越。对于关注下一代人机交互范式的从业者而言,STEPX Neo提供了一种不同于“App+ AI助手”的另类路径——当操作系统本身就是一个智能体,手机的使用方式将发生怎样的变革?这个展台或许能给出一些答案。

看点八:阿里“真武”芯片首秀,平头哥高管详解智能体时代的云计算新范式

地点:世博展览馆 H1行业应用馆(阿里展台)/ 7月18日上午论坛

阿里巴巴展台的核心看点是入选“镇馆之宝”的真武M890×磐久AL128超节点。几个月前,阿里平头哥半导体推出了高端AI芯片“真武810E”,此次将是其超节点产品的首次公开展示。

在7月18日上午的论坛中,阿里平头哥半导体副总裁将亮相演讲,介绍全新升级的Agentic Native Cloud——面向智能体时代的云该如何调整?在聚集底层算力、云基础设施、基础模型、推理服务到智能体应用的“AI工厂”里,AI如何以更高效的方式走向规模化落地?对于关注云算力趋势和AI基础设施演进的从业者而言,这是不可错过的内容。

看点九:商用液冷万卡集群亮相,绿色算力路线清晰落地

地点:世博展览馆 H2核心技术馆;论坛:《重构算力》《AI与绿色低碳发展》

一位多次参加WAIC的观众对记者表示,2021年初次参会时全场以AI概念展示为主,2025年聚焦大模型参数竞赛但多数仍停留在实验室样机阶段,而今年最直观的变化是液冷已不再是概念,已成为新建大型算力中心的标配。

本届大会《重构算力》《AI与绿色低碳发展》两大论坛将系统讲解高密度算力下液冷替代风冷的必要性、算电协同与储能配套方案。现场,华为、中科曙光、沐曦等企业将展出全浸没、冷板式商用液冷万卡集群,国家电网、储能企业同步展示绿电配套智算中心落地案例。光伏、储能与液冷算力一体化方案集中落地,清晰回应了大众关心的AI高能耗、高成本痛点。关注绿色算力的观众,H2馆是必打卡之地。

看点十:9位图灵奖/诺奖得主齐聚,理查德萨顿主旨演讲

地点:世博展览馆主论坛/开幕式会场

本届大会已初步确定9位图灵奖、诺贝尔奖得主参会。其中,“强化学习之父”理查德萨顿将作主旨演讲;“深度学习三巨头”之一的约书亚本吉奥将推介联合国人工智能治理工作框架;2025年图灵奖得主吉勒斯布拉萨德、2025年诺贝尔化学奖得主奥马尔M亚吉等将探讨AI4S新范式。

值得重点关注的是国际人工智能合作组织的正式成立,这一新机构的构成和组织运营方式,将深刻影响全球AI治理格局。主论坛、人工智能全球治理高级别论坛、具身智能产业论坛是把握全球AI产业整体趋势的必去场次。

此外,7月17日的“人机共育重塑大学”论坛,汇聚了国内高校负责人、院士及国际学者,共同探讨AI将如何影响未来教育。当机器人开始参与教学、智能体进入课堂,大学应该培养什么样的人才,也成为今年大会值得关注的话题。

从张江看芯片与算力底座,到世博看AI进入千行百业,再到徐汇体验未来消费级终端,今年WAIC勾勒出的已经不是单点技术创新,而是一条完整的AI产业化路径。如果说过去几年,AI更多停留在实验室和模型参数榜单,那么今年的WAIC更像是一场关于产业落地的集中展示——从一颗芯片、一套超节点,到一个智能体、一台机器人,再到一部手机、一副AI眼镜,人工智能正逐渐从展台走向真实世界。

微信编辑 | 七三

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