传统kW级CDU已难以支撑超大集群AIDC的场景需求，高功率、高可靠、灵活适配的MW级CDU正逐渐进入规模化部署阶段。 基于以上需求，科华数据与阿里从器件选型、结构设计等环节入手，最终推出符合设计及使用要求的…
以三星为例，其zHBM技术将存储芯片垂直堆叠于AI加速器之上，三星晶圆键合技术预计可实现HBM5十倍以上的存储密度和超过50%的热阻降低。
AI算力热潮下液冷革命：电子屏蔽泵崛起，A股液冷板块迎新机遇
本轮资金主要用于航空级液冷燃料电池产品的开发及验证，以及空冷燃料电池在多场景的商业化推广及应用。随着低空经济和商业航天风口的接踵而至，燃料电池在大功率、长续航、高适应性等性能上的优势开始被更多人关注到 ， …
神雲展示52U机柜：集成96颗MI355X，GPU密度较48U提升50%
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