格隆汇6月9日丨达利凯普(301566.SZ)在互动平台表示,公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售,致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。产品主要应用于半导体射频电源、医疗及通信等行业。公司将继续努力优化业务布局,未来如有可分享的成果,会通过官方渠道及时发布。
达利凯普(301566.SZ):产品主要应用于半导体射频电源、医疗及通信等行业
IP属地 中国·北京
编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-06-09 18:34:41
免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其内容真实性、完整性不作任何保证或承诺。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。
全站最新
热门推荐
- 天顺风能(002531.SZ):签订6亿元海工订单
- 三晖电气(002857.SZ):控股子公司签订1.92亿元储能电池设备采购合同
- 孩子王(301078.SZ):截至目前,公司自研AI玩具产品尚未出海
- 映翰通(688080.SH):参股公司攀雀智能的建筑内装机器人暂未采用物理AI技术
- 国新能源(600617.SH):董事、总经理离任
- 国金证券(600109.SH):拟斥资1.5亿元-3亿元回购公司股份
- 慧谷新材(301683.SZ):目前暂未有产品应用于玻璃基板TGV相关材料
- 慧谷新材(301683.SZ):我司目前暂未有产品应用于玻璃基板TGV相关材料
- 南芯科技(688484.SH):正在积极开发应用在高性能计算电源领域中的高性能多相控制器
- 研报掘金丨长江证券:维持隆基绿能“买入”评级,积极打造第二增长曲线
- 天赐材料(002709.SZ):已具备钠离子电池电解液及关键材料六氟磷酸钠的生产能力
- 天赐材料(002709.SZ):目前公司硫化物固态电解质处于公斤级中试送样和客户验证阶段
- 浙商证券(601878.SH):2025年度第五期短期融资券兑付完成
- 天赐材料(002709.SZ):已完成300吨/年PEEK改性中试线的产能投放和小批量客户交付
- 慧谷新材(301683.SZ):部分涂层材料产品可用于PCB板





京公网安备 11011402013531号