作者｜周雅

2026 高通汽车技术与合作峰会的前一天，我在展区闲逛，看到非常有意思的一角。

一个微缩小镇的模型。地面是密集的电路板，房屋、热气球、停在海岸边的舰船，一切都按真实城市的比例还原。高通工程师告诉我，骁龙8775芯片研发期间会产生预控板的“剩料”，年轻工程师们突发奇想，“高通总部在圣地亚哥，那就拼一个圣地亚哥吧”。于是有了这座「硅基小镇·圣地亚哥」。

然后他们想，其他地区也可以有，于是又拼了一座「硅基小镇·欧洲」。

其实这是一个特别完整的隐喻。

微缩模型里，电路板上还原了一座有房屋、海边、教堂、洗车行、停车场、餐厅的小镇。放大到真实世界，芯片也在承载我们的真实生活方式。

最典型的载体，就是汽车。你在里面导航、听歌、开会、哄孩子看动画片、让语音助手找餐厅，一辆车就是一个移动的数字生活切面。

而这片承载汽车生活的底色，正是骁龙数字底盘。

01/底色从哪里来

峰会当天，高通公司中国区董事长孟樸的开场致辞，呼应了汽车产业底色的这层逻辑。

孟樸从汽车产业的演进切入。他说，今天的汽车已经不再只是一个交通工具，而正在成为一个高度智能化、持续进化、与真实世界深度连接的移动空间。未来，它还将进一步演进为智能体AI最重要的移动载体之一，能够感知环境、理解用户、协同服务。汽车的价值，会从“把人送到目的地”，进一步走向“理解人、辅助人、服务人”。

推动这条演进的力量是什么？孟樸的回答是“智能体AI”。

“让车变得更聪明，背后离不开AI智能体的推动。这也是为什么，我们说2026年进入了「智能体之年」。”他接着把智能体的定义推进了一步：智能体AI正在跨越所有终端设备形态，以「计算连续体」的形式运转。

所谓计算连续体，就是AI在后台持续运行，随时感知、调度资源、做出响应。要跑通这种连续性服务，云端提供知识和模型能力，边缘提供低时延且高效率的调度，终端贴近用户和场景，三端协同，缺一不可。

“而这正是高通的优势所在。”孟樸特别提到，高通现在的产品从功耗2毫瓦以下的耳机芯片，一路覆盖到需要千瓦级功耗的数据中心。这个跨度，是高通能在云、边缘、终端三端同时布局的底气。

高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal给出了一个更具体的框架。

他把车载AI的发展拆分成三个阶段。第一代车载AI是「计算机视觉」，做的是“看见”，识别车道、识别行人、识别交通标志。第二代是「响应式AI」，做的是“听话”，用户说打开车窗，车机执行。第三代是「智能体AI」，做的是“主动服务”，汽车懂你所想、因你而动。

“智能体AI的构想在3到5年前还处于概念阶段。”Nakul说，"如今正逐步成为现实。"高通主张的「舱驾融合架构演进」，依托一个统一的底层平台，让车内外各类传感器等硬件资源能够打通调用，让智能体AI框架更加直接、高效运行。

为了让“主动服务型”这件事更具象，Nakul在现场放了一段车机和驾驶员的对话演示。

司机问“帮我找找我的雨伞放哪里了”，车机回答“记得你之前把雨伞放在扶手箱里了”。司机说待会要在前方接朋友，提了一句“他今天穿黑衬衫”，车机紧接着报出“右前方那个黑色衬衫卡其色裤的男士是你要找的朋友吗”。再往下，司机说想听一首“故事的小黄花”开头的老歌，车机不仅找到了《晴天》，还能用哼唱的方式唱出：“啦啦啦，故事的小黄花，从出生那年就飘着……”Nakul说了一句话：This is real，这是真的在车里跑的功能。

三代演进的落点，是高通的一整套汽车平台。高通汽车所有产品归属于「骁龙数字底盘」（Snapdragon Digital Chassis），通过统一的中央计算架构，帮助车企降低开发成本并加速产品上市。

它主要覆盖四个平台：骁龙智能座舱平台（Snapdragon Cockpit Platform）、骁龙Ride平台（Snapdragon Ride Platform）、骁龙汽车连接平台（Snapdragon Auto Connectivity Platform）、骁龙车对云服务（Snapdragon Car-to-Cloud Services）。

座舱（Cockpit）是高通进入汽车最早、最成熟的赛道。最新的第五代「骁龙座舱平台至尊版」（Snapdragon Cockpit Elite，SA8397P），4nm 制程，可同时驱动40多个多模态传感器以及终端侧生成式AI体验，能直接在车里跑百亿参数级端侧大模型。

驾驶辅助（Ride）是高通后起的发力点，面向自动驾驶和先进驾驶辅助系统(ADAS)，该平台集成了SoC、专用加速器及自动驾驶软件栈，支持从L1/L2到L4/L5级完全自动驾驶。最新的「Snapdragon Ride至尊版平台」(骁龙8797，也称 Snapdragon Ride Elite) 主打高阶智能驾驶，AI算力720 TOPS，专为L2+和L3自动驾驶场景设计，不再需要外挂加速芯片即可实现强大计算能力，原生支持雷达和激光雷达点云处理，提供端到端系统。

除了Cockpit和Ride，高通在产品策略上还有最具辨识度的第三条产品线——舱驾融合(Snapdragon Ride Flex，SA8775P)，介于Cockpit和Ride之间，用一颗SoC 同时支持智能座舱与ADAS的可扩展平台。硬件层内建ASIL-D专用安全岛，实现智驾和座舱的隔离、免干扰、QoS 管控；软件层支持多操作系统同时运行。NPU算力144 TOPS，单点算力不大，但靠舱驾共享内存和资源协同，可把城市NOA装进10万级家用车。

截至今年初，全球已有超过3.5亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案，超过7500万辆汽车搭载骁龙座舱平台。底色已经勾勒好，接下来要看谁在上面画什么了。

02/底色之上的两种画法

峰会上有两个代表性的样本，一个是传统主机厂，另一个是新势力。

先看传统主机厂。

上汽大众汽车有限公司党委书记、总经理陶海龙先讲合作历程。上汽大众和高通的合作开始于途观Pro，今年搭载骁龙汽车平台至尊版的成果集中在两款旗舰产品上——ID. EL9X全球首发了Smart Surface 无竖屏，以及，奥迪ETX的“奥迪智慧客厅”重构了舱内的智能空间，实现AI智能交互、全场景智慧服务和持续OTA升级。这是传统主机厂在“底色”之上绘出的新画面。

但做“AI定义汽车”这件事，陶海龙抛出了三个挑战。

第一个是功能安全。座舱出问题最多是体验差，车机卡了、语音助手没响应，不会出人命。智驾不一样，一个错误的转向决策、一个延迟的刹车响应都可能造成事故。真正难的是舱驾融合之后，座舱原本不需要那么高的安全等级，一旦跟智驾共用硬件资源，整个系统都得按智驾的标准重来。陶海龙说，这意味着要在安全域层面做大量定制化工作。

第二个是系统验证。智能汽车要测的不仅是“零部件能不能用”，还有“它在所有可能的场景下会怎么反应”。车里几十个子系统的状态组合，加上外部天气、路况、突发情况的场景组合，测试工作量不是加法，是乘法。陶海龙说，行业里目前还没有一套成熟的方法论来应对这种指数级增长的验证负担。

第三个挑战是组织架构变革。传统车厂的组织是过去几十年按零部件分工攒出来的：发动机、内饰、电子电气各管一摊，软件迭代周期是“年级”。智能汽车不一样，要求智驾和座舱深度协同，软件迭代是“周级”，跨部门的产品经理替代了单部门的需求方，团队分工、工具链、考核机制都得重新梳理。“这种组织架构变革带来的磨合阵痛，难度甚至超过技术领先本身。”陶海龙说。

再看新势力的做法。

蔚来汽车创始人、董事长、CEO李斌讲到，蔚来和高通的合作始于2022年，自那年起蔚来全系产品都搭载高通方案，合作开发了大量行业首发技术。今年1到5月，蔚来累计交付超过15万台高端智能电动汽车，全部纯电、全部搭载高通芯片，同比增长接近70%。5月份刚发布的SUV ES9有40多项全球首发或领先技术。

如果说上汽大众汽车讲的是传统主机厂如何「接住」平台能力，蔚来讲的就是新势力如何「长在」平台之上。

李斌透露双方联合的一个新发明，叫做「飞跃天际线5D座舱」。这套系统打通调用了116项底层原子能力，延时小于0.09秒。屏幕、氛围灯、音响串成一个完整的“有温度的氛围”。人在车里面的氛围、体验和感受，是蔚来过去几年持续投入的方向。

李斌在演讲尾段抛出了两个面向未来的共建方向。

第一个方向是全车算力协同。车上的芯片越来越多，智驾的、座舱的、还有其他智能化模块的。每颗芯片自己带内存，但同一时刻可能智驾在跑、座舱闲着，或者反过来。那块闲着的内存其实没在干活，但车厂为它付了钱。李斌的原话：“内存也很贵，闲置在那能不能跟大域做好融合？我们不能接受内存闲置。”

第二个方向是十年好用的迭代生态。“汽车要用十几年、十五年甚至更长，我们在选择芯片或底层方案的时候必须考虑这一点。”李斌说，他对高通的期待是一颗芯片在车上能迭代10年甚至更长。这句话在手机产业的语境里不可想象，但在汽车产业里是基本要求，一辆车的生命周期平均15年，OTA升级、新功能上车、新算法迁移都要靠那颗最早装上去的芯片承接。

以上，两种画法背后是同一件事，底色不是芯片厂单方面定义的，而是双方在这些年反复磨合出来的结果。

那么，这种磨合具体是怎么发生的？

03/一颗芯片装进10万级家用车

北汽集团副总经理刘宇讲了一个完整的故事，一个来自于消费者需求的故事。

去年，北汽内部的判断是，高等级辅助驾驶，尤其是城市NOA，应该像ABS、ESP一样最终成为全车标配。刘宇说，“没有理由10万级家用车就不能装上城市NOA。”

好东西都贵。座舱一颗芯片、智驾一颗芯片、两套域控、两套供电，成本压力巨大。同时业界在另一个方向上也有分歧：要不要走端到端，要不要删掉规则代码。刘宇说他们就是在无锡开了一次技术研讨会，决定走「舱驾融合 + 端到端」这条路。

走这条路要有硬件支撑。Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775）2023年推出，一颗芯片同时承担舱和驾，原本需要两颗芯片的事现在一颗能做。这恰好是北汽要找的方案。

接下来是关键一步，组团队。一个四方联合开发团队：北汽负责需求定义、项目管控和集成验证，高通提供芯片，车联天下做域控开发，卓驭科技负责智驾模型小型化。

外部协作不够。刘宇接着讲了一件事，北汽内部把座舱和智驾两个独立的研发部门合并成了一个团队，由一个总监领导。“我知道很多车企座舱和智驾是两个部门。”刘宇说，“我们一直坚持是一个团队。”组织先变了，技术才能落地。

四方共建，加上内部组织重塑，最终极狐阿尔法T5量产交付。2024年2月19日立项，同年10月30日量产交付，总共8个月。

这里面有一个值得说的细节。骁龙8775的NPU算力是144 TOPS，数字看起来不大，但因为一颗SoC同时跑舱和驾、共用一套内存、把两套独立系统的资源协同起来用，所以北汽能把城市NOA装进15万以内的家用车里。算力够不够，要看怎么用。

刘宇的故事讲完，“底色由谁画”这个问题就有了一个具体答案：由消费者需求激发，被产业链上下游共创出来。

而这种默契怎么落到其他量产车上？走出会场，答案就在展厅里。

04/两层拼图

展厅的视觉冲击是直接的：70多家汽车电子供应商，50多项实车展示与动态体验。悉数来看，落地分两层，一层是硬件，另一层是应用。

硬件层的主线是「舱驾融合」的量产落地。几款基于骁龙8775的极狐车型——极狐问道V9、阿尔法T5、阿尔法S5，支持记忆泊车与高速和城区NOA等L2级及以上组合驾驶辅助功能，同时支持中控、仪表、HUD多屏显示。骁龙8775让「舱驾融合」上了车，到目前已获得9款车型定点。

旁边是搭载骁龙8650的广汽埃安N60，这是文远知行和广汽合作的10万级智驾车型，把高阶辅助驾驶下沉到了家用车价格区间。再过去是车联天下基于骁龙8797打造的新一代舱驾融合域控，通过中央计算与分布式边缘计算协同，为驾驶辅助、智能座舱及端侧AI应用提供统一计算基础，这是骁龙8775在算力翻倍后的演化路径。

应用层的主线是「Claw」。峰会期间，高通与诚迈科技、车联天下、斑马智行、德赛西威、镁佳科技、中科创达共同宣布「车端人工智能Claw生态计划」，加速智能体AI在车端规模化部署。

「Claw」是什么？可以理解为一种「车端智能体助手」的标准范式。加入这套范式，每一家开发的智能体助手都可以跨平台、跨车型、跨场景流转，不用每接一家车企都重新做适配。

展区里，成果已经摆出来。斑马智能展示了基于骁龙8397的AutoOmni全模态端侧大模型实车方案，以及基于骁龙8295的AutoClaw智舱协作服务。中科创达推出了适配骁龙汽车平台至尊版的AquaClaw，诚迈科技展示了基于骁龙汽车平台至尊版的萤火Claw，在端侧带来智能体助理体验。东软智行基于骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397）打造的端侧AI智能座舱域控产品，已获得中国多家头部车企项目定点。

如此一来，硬件层的底色让车厂愿意采用，应用层的共识让Tier 1和软件供应商愿意围绕同一套范式去开发。两层叠加，才是Nakul在演讲中讲的那句话的落地：“依托统一的底层平台，可以实现车内外各类传感器等硬件资源打通调用，让AI智能体框架更加直接、高效运行。”

05/下一步走向哪里

如果说技术只有一个不会变的特性，那就是永远在变化。所以，创新的下一种底色会是如何面貌？

高通技术公司副总裁兼 ADAS和机器人业务总经理 Anshuman Saxena 的演讲给了三个方向：更高的一代、更全的品类、更广的载体。

先看“更高的一代”。驾驶辅助正在从“功能可用”迈向“功能好用”的下半场。“功能可用”是过去几年，城市NOA能跑、高速领航能开，但用户在用的时候心里还在打鼓。“功能好用”是下一阶段，稳定、流畅、可信赖、能在长尾场景里安全降级。两个阶段之间的差异，在量产打磨的颗粒度。

算法层的下一步是VLA（Vision-Language-Action，视觉语言动作模型）。今天量产车上的高阶驾驶辅助，主流方案是「端到端」，大模型直接吃进摄像头雷达的原始数据，输出方向盘和油门刹车的控制指令。而「VLA」多了一步，在做决策之前，先用语言模型做推理，现在路上发生了什么、为什么要这么做、下一步应该怎么开，然后再输出动作。

这里的问题是，VLA因为多了推理环节，理论上比纯端到端慢。要让它能用在车上，每秒能生成的推理步骤必须够快。

Anshuman 指出，骁龙汽车平台至尊版的整体有效算力达到2000 TOPS级别，可与市面上众多其他平台相媲美。这款舱驾融合平台，既能实现基于VLA的端到端驾驶辅助，也能运行智能体和各类Claw，从而将座舱的大算力和庞大的ADAS算力整合到一个通用平台上。

我们再看“更全品类”。支撑下一代算力的骁龙汽车平台至尊版，设计目标是覆盖入门级到豪华车型的全品类矩阵，且为功能演进预留空间。目前它已在全球范围内斩获18个车型定点，10款车型已经或正在量产中。峰会期间，高通与卓驭科技发布了基于 Snapdragon Ride 平台至尊版（骁龙8797）的下一代舱驾融合域控制器，这是8775舱驾融合方案在算力大幅提升的延续。展区里，理想L9 Livis搭载骁龙8797，提供集多维沉浸视听、全场景自然交互与AI个人助手于一体的智能体验。

最后看“更广载体”。Anshuman的职位本身就说明了这个方向，他是高通ADAS与机器人业务总经理。说明ADAS和机器人，在高通内部是同一个业务部门。

为什么？

因为汽车要解决的感知、推理、行动闭环，这同样是机器人的核心问题。只不过前者的载体是“车”，后者的载体是“机器人”。Anshuman的话很直白，“从自动驾驶到更广义的机器人系统，是同一条能力栈的延伸。”

展厅里确实有一片「物理AI」展区，叠衣服的机器人、按摩机械臂、踢球的双足机器人、做导览的人形机器人，都跑在高通芯片上。所以，汽车峰会里出现机器人，是因为汽车的底色正在向外延伸。

峰会的这一天是6月5日，芒种。孟樸在致辞尾声提到这个节气时说了一句“忙有所获、种有所得”。

芒种这天的无锡，我看到的是一个产业在完成它的代际更替。整车厂在重新找到自己的位置，新势力在跑出新的产品节奏，Tier 1在把芯片做成生意，算法公司在准备迎接全球同行的较量，机器人创业公司在把汽车AI能力栈搬到家庭和工厂里。

对了，展区里那座电路板上的微缩小镇，下一座据说是中国的。