智通财经APP获悉，在数据中心CPU需求大爆发以及18A先进芯片制程业务步入增长轨迹的大背景之下，华尔街金融巨头们近期对于x86架构CPU超级巨头——英特尔(INTC.US)的看涨情绪可谓愈发浓厚，一举助力英特尔股价自4月以来疯涨145%，市值超过5000亿美元。

得益于华尔街对于英特尔持续升温的看涨热潮以及高管释放出的积极展望，英特尔股价在周三美股盘前交易中一度上涨超过8%至116美元，此前该公司高管强调，英特尔先进半导体制造工艺Intel 3和18A节点的产能供应正在显著提升，以及全球数据中心领域对英特尔CPU的需求持续炸裂。

据了解，英特尔首席财务官David Zinsner于6月2日在美国银行2026年全球科技大会上表示：“所以在短期内，一切都关乎供应。我们正在推进芯片供应爬坡。在接下来的一段时间内，姑且说，几个季度左右，3A和18A的供应将会出现有意义的供给增加规模。这将提升至满足我们从需求角度所看到的一些基本情况。”

而就在前一天，英特尔掌舵者——即首席执行官陈立武在中国台北Computex大会上表示，英特尔正在从人们长期以来认为的“个人电脑CPU供应商”升级为覆盖PC、边缘、数据中心、AI机架、定制芯片和先进封装的全栈AI计算平台，并且强调战略重心首先落在18A制程与Xeon 6 Plus(Xeon 6+)——Xeon 6+平台基于18A工艺，最高可达288个E-core、576MBL3缓存，面向云计算、大型网络基础设施和AI智能体推理等高密度工作负载，旗舰型号Xeon 6990E+拥有288个核心，并集成多节点chiplet与EMIB互连。 Intel 18A，即2nm以下的1.8nm级别先进芯片制程+先进封装体系。

华尔街知名投资机构Melius Research近日将英特尔目标价从100美元上调至150美元，凸显出“数据中心CPU需求狂潮+18A先进芯片制程利润前景持续改善”正在共同点燃并推进英特尔的超级牛市叙事。来自Melius Research的明星分析师Ben Reitzes表示，其核心逻辑不是简单押注PC复苏，而是把英特尔重新定价为 AI推理与智能体计算时代的CPU最核心受益者 + 挑战台积电先进制程/代工反转叙事标的。

x86诠释“经典永不过时”：CFO高呼英特尔不惧怕ARM!从Intel 7到18A先进制程，先进芯片代工蓄势崛起

英特尔首席财务官Zinsner还谈到了未来几年从Intel 7过渡到3甚至18A制程的计划。Zinsner表示：“实际上，即便是在今年，我们也会看到Intel 7的晶圆投片量显著上升，至少最初会如此;然后可能到明年，我认为我们可以在2027年开始稍微降低它，并让Intel 3和18A来填补供给端巨大缺口。”

Zinsner还指出，笔记本端的18A正在迅速爬坡，而且这是他们至少过去五年来爬坡最快的产品。

这位高管还表现出在客户端和数据中心市场与Arm架构产品(ARM.US)及其他解决方案竞争的信心。

Zinsner表示：“然后在数据中心方面，我会说我们有强大竞争力。在某些情况下，我们有非常强大的多产品线。在其他情况下，特别是在多线程方面，则没有那么好。” “是的，当然，我们一直关注基于ARM的解决方案，在客户端领域这是不错的竞争态势。我认为，鉴于我们的庞大市场份额和强劲性能，我们已经表明自己能够很好地与这些基于ARM架构的解决方案进行竞争。所以我对我们的产品组合非常有信心，能够继续掌控市场。”

Zinsner还讨论了全球AI数据中心建设狂潮对于英特尔CPU的近乎无止境需求，并指出公司在数据中心领域实现营收与利润同步且显著增长路径不会有问题。

Zinsner表示：“显然，随着我们从训练转向推理、从推理转向智能体和多智能体以及强化学习，CPU：GPU之间的比例正在显著上升。因此，这只会推动大量CPU需求。说实话，规模已经足够大。我的意思是，我们拥有足够的需求，如果我们能够很好地执行供应爬坡，在数据中心领域大规模增加销售额应该没有问题。”

这位财务主管还指出，由于AI智能体迅速风靡全球，CPU市场确实出现了不可控的“爆炸式增长”。

此外，Zinsner还讨论了首席执行官陈立武采取的一系列重组措施。Zinsner表示：“我们曾经有12层管理层级。他将其压缩为6层管理层级。我们曾经，我认为在巅峰时期，有超过400名副总裁，他将其压缩到200名。我们曾经有超过100,000名员工。他将其压缩到不足80,000名员工。”

在有媒体报道称英特尔已要求PC制造商们使用基于其18A先进芯片生产工艺制造的芯片产品之际，华尔街投资巨头Wedbush Securities认为，这是这家半导体制造巨头正在优先考虑扩张其利润率的积极信号。

Wedbush Securities分析师Matt Bryson周三在给客户的一份报告中写道：“在我们看来，这一策略是非常合理的，因为英特尔应该优先把较旧且已实现产能扩张的制程节点用于利润率更高的Xeon数据中心级别CPU生产，而英特尔启用更新产能的能力(因为它拥有现有洁净室空间)是一项战略优势，这一路径使其能够利用这一优势。”“在我们看来，问题反而在于，18A节点以及基于该工艺制造的芯片产品的实际性能表现到底有多强(CEO陈立武近日暗示良率正在快速改善)。”

在华尔街金融巨头摩根大通5月份举办的第54届全球科技、媒体与通信年会上，英特尔CEO陈立武表示， Intel 18A(即2nm以下的1.8nm级别先进芯片制程)已支持Panther Lake量产，良率每月提升约7%，超英特尔的内部预期。

根据陈立武透露的最新进展，Intel 14A的0.5 PDK已发布，10月计划向外部客户推 0.9 PDK ，团队已着手10A、7A制程节点的长期先进制程规划。陈立武还表示，随着AI算力基础设施的聚焦能力从训练逐渐转向推理，CPU在AI时代日益重要且不可或缺，CPU与GPU的配置比例从 1:8加速向1:1靠拢，甚至可达4:1。此外，英特尔业务规划显示，目前正积极争取ASIC业务，提供定制化AI CPU或者AI GPU芯片方案。

英特尔以Xeon 6 Plus、Rack Scale和EMIB-T向“AI算力产业链霸主地位”发起冲击

英特尔这轮叙事修复的核心，不是简单的“老牌CPU厂商反弹”，而是试图把自身重新放回AI基础设施价值链的中心：当AI从大模型训练进入推理、智能体、多智能体和强化学习阶段，系统瓶颈不再只由GPU算力决定，CPU承担的任务编排、状态管理、工具调用、数据库访问、网络请求、代码执行和安全隔离会显著增加。英特尔CFO David Zinsner在美国银行举办的全球科技大会上强调，随着AI从训练转向推理、再走向Agentic AI和多智能体系统，CPU/GPU比例正在显著上升，因此数据中心CPU需求会出现“爆炸式增长”;这些正面因素也正是Melius Research分析师Ben Reitzes给出150美元最高目标价的底层市场逻辑。

陈立武在中国台北Computex大会上表示，英特尔正在从人们长期以来认为的“个人电脑CPU供应商”升级为覆盖PC、边缘、数据中心、AI机架、定制芯片和先进封装的全栈AI计算平台，并且强调战略重心首先落在18A制程与Xeon 6 Plus(Xeon 6+)。这也意味着18A不只是PC端故事，而是英特尔重新切入数据中心先进制程竞争的关键证明。

在Agentic AI(即AI智能体)框架下，英特尔试图把“CPU orchestrates the show”塑造成新的AI基础设施定价锚。传统AI推理可以高度依赖GPU完成矩阵计算，但智能体工作流会把一个任务拆成规划、检索、文件读写、规则校验、代码执行、工具调用和结果验证等多个阶段，这些环节天然更依赖通用CPU、内存访问、I/O和系统调度。传统推理场景GPU与CPU资源需求约为7:1，而在智能体工作流中可能趋近1:1甚至CPU更重;这并非意味着GPU不重要，而是意味着AI数据中心从“GPU孤岛”进入“CPU+GPU+ASIC+光互连网络基础设施+存储”的异构系统时代，英特尔押注的是AI应用复杂化之后的系统级算力再分配。

Xeon 6 Plus、Rack Scale Blueprint和与富士康、SambaNova等伙伴的合作，显示英特尔正在从卖芯片走向卖“可部署的AI机架方案”。这与英伟达DGX/GB系列、AMD机架级方案以及云厂商自研AI集群的趋势一致：企业客户越来越不愿自行拼装芯片、网络、存储、散热和软件栈，而是倾向采购经验证的机柜级基础设施。英特尔若能利用x86生态、ODM伙伴、服务器客户和开放标准切入AI机柜市场，就有机会把CPU需求复兴转化为类似英伟达Blackwell机架集群那样的系统级AI创收，而不是只停留在单颗处理器ASP改善。

“解耦推理”可谓是英特尔AI叙事中最值得关注的工程方向。SambaNova RTU、英特尔Xeon和英伟达GPU协同分工，本质上是在把AI推理流水线拆给最适合的硬件执行：GPU负责大模型提示词预处理或高并行算子，RTU负责特定令牌生成，CPU负责智能体调度、工具执行和工作流控制。若这类异构组合在真实企业场景中能实现2到3倍端到端性能提升，那么英特尔就能绕开“和英伟达正面拼GPU”的不利战场，转而强调自己在AI系统控制面、CPU调度面和服务器平台层的不可替代性。

英特尔瞄准AI供应链最核心瓶颈——先进封装

当前台积电CoWoS先进封装是英伟达GPU、部分ASIC和HBM集成的核心产能瓶颈之一，AI芯片交付不只卡在晶圆制造，也卡在先进封装。英特尔EMIB-T若能进入谷歌下一代TPU供应链评估，就意味着英特尔代工与封装业务可能获得超大规模云厂商的实际验证。即便最终订单仍取决于良率、成本和供应链策略，这也说明英特尔正在用EMIB+Foveros先进封装以及18A和定制硅业务，争夺AI芯片从设计、制造到封装的更高价值环节。

从谷歌IPU、爱立信下一代通信芯片到潜在TPU封装支持，英特尔的定制芯片战略正在补上过去几年相对薄弱的一环。超大规模云厂商已经证明，AI时代不会只有通用GPU，也会有TPU、Trainium、ASIC、DPU/IPU、网络芯片和专用加速器，因此英特尔先进封装业务有望成为CoWoS以外的云巨头们AI战略补位方案。

英特尔若能提供“前沿芯片设计支持+制造+先进封装+系统级参考平台”，就不只是与AMD争夺x86服务器份额，而是在争夺全球云计算巨头们定制AI算力基础设施供应链的主流高端制造外包入口。这也是来自Melius Research的明星分析师Ben Reitzes给出的150美元目标价中隐含的高弹性假设：市场不再只按传统PC/服务器CPU周期给英特尔估值，而是给它一部分AI代工、AI先进封装体系和AI算力基础设施系统平台的综合期权价值。