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南京聚隆(300644.SZ):2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队

IP属地 中国·北京 编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-04-17 02:56:32

格隆汇4月13日丨南京聚隆(300644.SZ)在投资者互动平台表示,2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队,目前处于前期技术探索与研发阶段,尚未与客户形成合作供货。

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