格隆汇3月20日丨立中集团(300428.SZ)在互动平台表示，公司生产的铝硅、铝碳化硅等硅铝弥散复合新材料已与多家半导体设备制造厂商开展合作，用于制造半导体设备的基座、支撑架、静电卡盘等零部件，相关业务占公司总收入比例较低，对公司整体经营业绩的影响较小。
立中集团(300428.SZ)：生产的铝硅、铝碳化硅等硅铝弥散复合新材料已与多家半导体设备制造厂商开展合作
IP属地 中国·北京
编辑：格隆汇 格隆汇 时间：2026-03-20 21:53:59
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