群益证券(香港)研报指出，通富微电拟募资44亿元用于存储、汽车及高性能计算封测领域的产能扩张，发行不超过4.55亿股（不超过总股本的30%），将进一步扩大公司在封测领域的影响力，长期影响正面。伴随AI产业高速增长，2H25以来存储、先进封装需求快速提升,日月光、长电相继提高封测价格，反应行业整体景气提升。同时，预计全球CPU进入紧缺阶段，公司作为AMD的核心封测厂商，有望深度受益于大客户业务规模的提升，目前股价对应2025-2027年PE分别为57、39倍和27倍，予以“买进”评级。