除了AI公司之外，谷歌、微软、亚马逊和Meta等云厂商同样在发展定制芯片（ASIC）。
需要说明的是，TinyGPU v2.0并非为了与现代主流显卡竞争，而是为了验证微型ASIC架构在极低功耗和极小面积下的图形计算能力。
联发科技已把英特尔代工 EMIB-T 与台积电 CoWoS 并列，将两者均视为其可用的关键 2.5D 异构集成先进封装技术。
联发科同时押注台积电CoWoS与英特尔EMIB-T两条封装路线，反映出在当前AI基础设施需求井喷的背景下，封装已成为芯片整体解决方案的核心竞争维度之一，而不再仅仅依附于制程工艺。
高通：ASIC业务已启动晶圆生产，2026年12月季度开始创造收入
黄仁勋：英伟达季度收入逼近千亿美元，Rubin Ultra架构未延期
博通与苹果续约至2031年：定制ASIC协议巩固合作，AI布局与收入双赢
博通与苹果签署多年期定制ASIC协议至2031年：盘前股价上涨，20%年收入基本盘可见度提升
最新的消息还显示，Jalapeño之所以能够如此迅速地完成设计，除了上述因素之外，前GoogleTPU核心领导者、现任OpenAI硬件主管Richard Ho也扮演了关键角色。 Richard Ho谈及该…
2nm代工再爆单！三星拿下Meta巨额ASIC订单 积压订单冲刺50万亿韩元
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