周二（8月25日），OpenAI公布了公司首款定制推理芯片Jalapeno的技术细节，宣称该芯片的响应速度和能效表现已超越了英伟达的GB300。
传输方面，传统网络通常把独立光模块插入交换机面板，光模块先将电信号转为光信号，经光纤传输后再转回电信号，这种方案会增加功耗、热量和潜在故障点。
除了AI公司之外，谷歌、微软、亚马逊和Meta等云厂商同样在发展定制芯片（ASIC）。
需要说明的是，TinyGPU v2.0并非为了与现代主流显卡竞争，而是为了验证微型ASIC架构在极低功耗和极小面积下的图形计算能力。
联发科技已把英特尔代工 EMIB-T 与台积电 CoWoS 并列，将两者均视为其可用的关键 2.5D 异构集成先进封装技术。
联发科同时押注台积电CoWoS与英特尔EMIB-T两条封装路线，反映出在当前AI基础设施需求井喷的背景下，封装已成为芯片整体解决方案的核心竞争维度之一，而不再仅仅依附于制程工艺。
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最新的消息还显示，Jalapeño之所以能够如此迅速地完成设计，除了上述因素之外，前GoogleTPU核心领导者、现任OpenAI硬件主管Richard Ho也扮演了关键角色。 Richard Ho谈及该…
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