快科技8月21日消息，谦合益邦宣布，其自主研发的全球首款4层3DDRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮，标志着该技术正式从验证阶段迈入工程落地。 谦合益邦成立于2024年1月，由网易孵化，是国内最早聚焦3D…
该芯片采用谦合益邦自研的全新三维集成原生计算架构与3D DRAM堆叠技术，在全球范围内首次实现4层芯片在垂直方向的高密度集成，将计算单元与存储单元在三维空间中深度融合，从根本上突破了传统平面架构下计算与存储…
在整体市场持续扩容的同时，长鑫存储的快速发展正在改写全球DRAM市场由三星、SK海力士和美光三分天下的格局。
东京电子等五家日本主要半导体设备商2025财年中国营收合计1.47万亿日元，同比下降12%，为首次出现整体性下滑。
IT之家 8 月 20 日消息，摩根士丹利在最新研究报告中指出，受存储厂商把晶圆产能转向 HBM、DDR5 和高层数 NAND 影响，预测成熟型 DRAM 内存和 NAND 闪存芯片的供应紧张状态可能进一步恶化。
用户随后要求取回原先寄出的内存，英睿达客服回复称需先向仓库确认该批内存是否已进入销毁流程，如果已销毁就无法退回，即便未销毁用户也要自行承担寄回运费。
尽管第四季存储芯片价格涨幅预计收敛至2%～5%，但受惠于DRAM产能增加及出货量成长，机构预估华邦电营收及获利仍有望维持季增走势。
该内存采用2Rank×8（2R8）标准DRAM位宽排布，专为服务器高密度扩容场景设计，优化电气负载后，单路或双路服务器均可实现TB级内存总容量部署，为虚拟机集群、内存数据库、AI大模型加载等大内存需求场景提供充足的物理空间。
快科技8月14日消息，Intel副总裁Robert Hallock日前接受采访时表示，Raptor Lake处理器未来几年仍将是Intel产品线的核心组成部分，DDR5内存价格持续暴涨，大量预算有限的玩家退回DDR4平台，LGA 1700接口的Raptor Lake需求猛增，Intel自己也没料到。
8 月 13 日消息，英特尔 CEO 陈立武在谈及美国芯片产业复兴时透露，曾被认为属于“商品化业务”的新型存储架构，如今已经成为具有战略意义的领域，也是他本人重点关注的项目之一。
公开资料显示，苹果正在iPhone和MacBook等多条产品线中测试长鑫存储的DRAM芯片。
高盛发布的三星、SK海力士、美光及闪迪四家厂商长约条款对比表显示，目前各家合约期限普遍设为五年，部分客户选择三年期——即便最短的三年期，也已达到过去行业惯例（通常为一年）的三倍。
苹果通常会要求供应商下调供货价格，同时引入多家竞争者相互制衡，以此持续压缩成本空间。
多次准确预判苹果新品动向的知名分析师郭明錤，近期分享了一份最新的行业深度调查研究报告，指出当下全球DRAM内存供应短缺的局面已经越来越严峻，苹果正在主动缩减2026年全年的硬件产品出货规划，来适配现有有限的存储产能。
从2026年上半年具体的人形机器人厂商的出货量表现来看，总部位于上海的智元机器人（Agibot）2026年上半年出货量约8,400台，占据全球市场44%的份额，超越宇树科技，排名第一。
与三星、SK海力士和美光不同，苹果与长鑫之间的合作可能无法像普通供应商那样进行深度的技术协同和定制开发，美国现有监管限制已经在防止苹果向长鑫转移技术，让长鑫为苹果定制开发芯片。
报告里提到，虽然长鑫目前距离 DRAM 三巨头（三星、SK 海力士、美光）还有一段非常大的距离。
马斯克在近期的业绩电话会上也给出数量级对比，内存产能一年约增加20%，而AI侧内存需求年增速可能到200%甚至更高。
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