AMD 23年老将Jason Banta跳槽高通，将掌舵骁龙X芯片全球销售
腾龙推出TAMRON-LINK无线连接适配器，让手机能操控镜头设置
擅长处理“超级复杂的任务”
消息称一加小屏新机暂定3月发布，预计为一加15T
摩托罗拉Edge 70 Fusion手机宣传图曝光：骁龙7s Gen 4芯片、6.78英寸曲面屏
存储三巨头疯狂建厂：产能填补AI缺口，消费者恐继续缺货
法国总统马克龙：限制青少年使用社交媒体将是G7的优先事项
外媒驳斥“苹果iPhone 18 Pro引入磁吸接口取代USB-C”传言
存储厂一边扩产一边涨价！HBM4较上代跳涨近三成
该机可选四种配色，整体厚度7.4mm，重量187g
美国科技巨头时常以言论自由原则为由，抵制更严格的监管
Opus 1/3的价格，就追上了它99%的性能
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