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专访｜CES凸显端侧与物理AI成为人工智能重要突破方向——访美国高通公司中国区董事长孟樸

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华硕推出18核高通骁龙X2 Elite创作二合一笔记本ProArt PZ14

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史诗级同框！NVIDIA、Intel、AMD、高通四巨头CEO齐聚联想发布会

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高通CES祭出“全栈赋能”杀手锏，一块芯片带 8 块屏，重塑软件定义汽车底座

01/07

没有新显卡，但有AI狂欢！CES2026：高通、英特尔、AMD 齐放大招

01/07

字节跳动首款豆包AI眼镜即将出货：搭载高通AR1芯片，重量轻至50克

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高通谷歌宣布扩大十年合作：推动汽车/出行AI化

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高通发布骁龙X2 Plus：单核性能提升35%！AI算力达80 TOPS

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CES2026高通强势“炸场”：端侧AI火力全开！

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高通×谷歌汽车合作再升级！AI智能体上车，骁龙数字底盘将搭载谷歌多模态AI，零跑等新势力率先落地

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CES2026:高通发布 Dragonwing IQ10，正面挑战英伟达机器人版图

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全球首款：零跑D19首搭高通骁龙双“至尊版”汽车中央计算平台

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高通发布机器人专用处理器跃龙IQ10系列

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高通发布新款更廉价版X2笔记本电脑处理器，旨在加速AI软件的运行

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高通推出全套机器人技术组合，助力从家用机器人到全尺寸人型机器人的具身智能

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CES 2026|高通推出下一代机器人综合架构集合软硬件和复合AI

01/06

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