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  • 小米16外观首次曝光:四等边极窄直屏+猛男粉配色

    这次澎湃OS 3将带来“小米版灵动岛”,预计功能体验会跟iOS一致。

    07/17
  • 谷歌Pixel10 Pro Fold跑分曝光:相比高通联发科旗舰芯片有差距

    07/17
  • 卡在苹果身前大秀AI!谷歌将于8月20日举办新品发布会

    谷歌将秋季新品发布会改到8月中旬,被视为向主流厂商发起挑战的信号。

    07/17
  • 苹果折叠屏iPhone参数曝光:首发自研基带C2替代高通

    对苹果来说要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。

    07/16
  • 新款骁龙可穿戴设备芯片SW6100曝光,有望大幅提升智能手表性能

    我们可能会在2026年看到它出现在Wear OS智能手表上。

    07/12
  • 消息称某厂SM8850新机搭载3D人脸识别+超声波指纹,预计为荣耀Magic8 Pro

    据爆料,这款新机新开屏只有6.71

    07/10
  • 10年了!三星旗舰自研手机芯片回归中国,加入高通联发科小米3nm芯大战

    07/10
  • 三星Galaxy Z Fold7 首发上手:全球最薄?一年挤完三年牙膏

    三星Galaxy Z Fold7 首发上手:全球最薄?一年挤完三年牙膏

    07/10
  • 无缘玄戒 小米平板8系列曝光:搭载骁龙8 Elite

    小米平板8系列采用LCD屏幕,尺寸在11-12英寸之间。

    07/09
  • 高通万卫星:全方位技术储备推进智能体AI端侧部署

    07/09
  • 疑似小米16系列后盖曝光,相机Deco横向大矩阵设计?

    疑似小米16系列后盖曝光,相机Deco横向大矩阵设计?

    07/08
  • 三星承认尖端制程竞争力不足 定价比台积电便宜30%

    挑战不仅限于尖端领域。

    07/07
  • 戴伟立的芯片版图

    戴伟立是如何在竞争激烈的半导体行业中缔造自己的商业版图的?

    07/06
  • 今年电池最大的小折叠,消息称荣耀Magic V Flip2暂定8月发布

    该博主还透露,小折叠这个品类今年只有华为、小米、荣耀在更新

    07/06
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