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  • 高通全面进军AI数据中心:Meta签多代CPU大单、微软部署HBC芯片,预计明年贡献数十亿收入

    06/25
  • 【钛晨报】工信部总工程师:加强新一代通信网和算力网规划建设;消息人士:高通正与字节跳动洽谈提供定制芯片设计服务;央行:6月25日开展5000亿元MLF操作

    06/25
  • 高通宣布将向微软和Meta供货最新AI芯片

    06/25
  • 小米的9月攻势:玄戒O3、阔折叠,王炸一个接一个

    小米的9月攻势:玄戒O3、阔折叠,王炸一个接一个

    06/25
  • 高通CEO安蒙:将在华推数据中心产品,为中国客户定制AI芯片

    随着公司开始多元化发展,我们与中国以及中国客户的合作关系也在不断扩大。

    06/25
  • 高通全面进军AI数据中心:Meta签多代CPU大单、微软部署HBC芯片,预计明年贡献数十亿收入

    06/25
  • 小米的9月攻势:玄戒O3、阔折叠,王炸一个接一个

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    06/25
  • 高通CEO安蒙:将在华推数据中心产品,为中国客户定制AI芯片

    随着公司开始多元化发展,我们与中国以及中国客户的合作关系也在不断扩大。

    06/25
  • 高通“去手机化”再发力:与字节跳动谈定制芯片,加速布局AI芯片市场

    高通“去手机化”再发力:与字节跳动谈定制芯片,加速布局AI芯片市场

    06/25
  • 三星Galaxy Z Flip8国行版回归高通平台:自研芯片仅仅坚持了一代

    06/25
  • 高通官宣将收购AI软件栈企业Modular,交易预计2026H2完成

    06/25
  • 高通斥资40亿美元收购AI公司Modular,加强其数据中心业务

    06/25
  • 高通宣布39亿美元收购Modular,补强AI软件能力

    Modular的技术能够让客户在提供人工智能服务时拥有更大的灵活性

    06/25
  • 高通宣布39亿美元收购Modular,补强AI软件能力

    Modular的技术能够让客户在提供人工智能服务时拥有更大的灵活性

    06/24
  • 271亿,曝高通拟收购AI创企

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    06/24
  • Redmi K90至尊版核心配置汇总:高通骁龙8至尊版,18.1毫米大尺寸风扇

    Redmi K90至尊版核心配置汇总:高通骁龙8至尊版,18.1毫米大尺寸风扇

    06/24
  • 271亿,曝高通拟收购AI创企

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    06/24
  • 271亿,曝高通拟收购AI创企

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  • 271亿,曝高通拟收购AI创企

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    06/24
  • 271亿,曝高通拟收购AI创企

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    06/23
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