高通现已官宣第五代骁龙8移动平台将于11月26日发
吉利、雷诺将在巴西投资超7亿美元，双方拟共同开发新车型
消息称苹果、高通等或用英特尔封装技术造移动芯片
某厂骁龙8 Gen5新机被曝采用6.3英寸小直屏6500mAh电池
台积电不再是唯一：苹果、高通评估Intel先进封装替代
荣耀500系列手机电池容量确认：全系8000mAh
该博主还曝光了三星Galaxy S26系列手机的屏幕尺寸
第六代骁龙8至尊版将会采用台积电更先进的N2P架构
荣耀Magic8 Ultra搭载高通第五代骁龙8至尊版
内部代号“战斗天使”
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