中国需求强劲，消息称英伟达已向台积电追单30万片H20芯片
这颗芯片首先应用到了中国移动的一体机产品中，并在2024年年初随着中国移动在MWC 2024上正式对外展出，当时基于后摩漫界M30运行60B大模型的效果超出了后摩智能团队的预期，这进一步坚定了后摩智能做大模…
尽管“AI工厂”可以扩展，但张建中指出，一开始可能1000张卡针对千亿参数的大模型，当到一万张卡的时候，能力就不一样了，需要重新搭建物理拓扑结构、管理方式、集群系统，所有的任务调度以及各种不同的算子和效率需…
GPU云夯实算力底座，为AI应用出海注入核心动能
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