SK 海力士展示的数据显示，与 MR-MUF 工艺相比，混合键合可使核心芯片厚度增加 24%，TSV 间距小于 18 微米。
摆脱制程依赖！东方算芯3D AI芯片DF1000首次展出：获SAIL大奖
AI硬件集成度预计到2035年将增长100倍以上。
三星全球首发3D堆叠逻辑晶体管：42nm栅极间距、密度翻倍
华为何庭波发表署名芯片论文，全文来了
能和微信生态打通。
iPhone 18 Pro首发！苹果A20 Pro迎来两大重磅升级：机圈公认最强芯片来了
今天的创意设计行业，不过是这AI叙事里的又一块多米诺骨牌
谷歌Gemini AI解锁新技能：生成交互式图表和3D模型
英特尔18A制程实测：M0间距36nm、GAA间距76nm，与宣传存在差距
湖南电信与华为完成京广高铁湖南段网络升级
每周至少到办公室四天，微软AI部门CEO苏莱曼推行严格线下办公政策
宇宙未来的命运取决于宇宙学常数的符号
芯片革命！imec推出CMOS 2.0：3D堆叠+背面供电，颠覆能效极限。
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