芯片革命!imec推出CMOS 2.0:3D堆叠+背面供电,颠覆能效极限。
先进封装市场正以20%的复合增长率高速扩张。
“我的目标是使MXene的合成变得极其简单。”
07/09 12:23
07/09 12:22
07/09 12:21
07/09 12:20