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闪迪新专利：将NAND闪存堆叠在计算芯片下方，破解存储瓶颈

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06/22

英伟达抢着要！郭明錤：台积电玻璃基板是AI芯片必需品

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06/21

英伟达抢着要！郭明錤：台积电玻璃基板是AI芯片必需品

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06/20

华工科技(000988.SZ)：公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型

06/13

HBM堆到20层热炸了！SK海力士、三星、美光打响芯片内部散热战

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06/08

【淘金互动易】玻璃基板加速进入行业视野，这家公司已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货！

05/27

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05/26

帝尔激光(300776.SZ)：TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付

05/18

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05/18

三星电子将在年内建成温阳新工厂加速HBM封装双轨化

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05/12

帝尔激光(300776.SZ)：TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工

05/06

帝尔激光(300776.SZ)：TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工

04/26

帝尔激光(300776.SZ)：TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工

04/24

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04/23

成都迈科科技有限公司丨玻璃通孔（TGV）技术/无源集成（IPD）技术

03/04

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03/04

英特尔18A制程实测：M0间距36nm、GAA间距76nm，与宣传存在差距

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02/22

探索非显示业务：消息称LG Display正开发半导体玻璃中介层

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01/26

帝尔激光(300776.SZ)：目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货

01/14

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