2024年初，我们快速把第一代芯片调整了一版推出M30，后来中国移动对我们帮助很大，用M30运行600亿参数大模型，给了我们更多信心，认为存算一体和大模型有契合，最后转到这个方向并开始规划，用时不到两年的时间…
这颗芯片首先应用到了中国移动的一体机产品中，并在2024年年初随着中国移动在MWC 2024上正式对外展出，当时基于后摩漫界M30运行60B大模型的效果超出了后摩智能团队的预期，这进一步坚定了后摩智能做大模…
聊天机器人和人工智能产品时代的一件好事是普通人可以感受并互动
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