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江苏普诺威AI端侧芯片载板项目在昆山市千灯镇开工

10/26

京东方董事长：准备投资半导体玻璃基板载板量产线

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09/22

礼鼎半导体的IC载板生意，能撑起150亿估值吗？

07/05

AI算力上游核心材料！群策科技闯港股，FCBGA载板本土市占率达25%|港E声

06/19

鹏鼎控股(002938.SZ)：不涉及ABF载板和玻璃基板生产

06/18

莱宝高科(002106.SZ)：公司2026年继续积极推进玻璃基面板级封装载板技术和产品的深入开发和相关合作

06/05

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06/05

久日新材(688199.SH)：没有可以用于ABF载板的产品

06/02

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06/02

京东方Ａ(000725.SZ)：公司与英伟达暂未开展业务合作玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务、光互连业务市场前景具有重大不确定性

05/24

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05/24

大族数控(301200.SZ)：下游终端客户的产品有涉及2.5D/3D封装FC-BGA载板、FOPLP等先进封装

05/13

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05/13

36氪首发 | 前华为工程师创业，实现临时键合载板存量循环，龙头客户已验证

04/19

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04/19

超声电子(000823.SZ)：没有投资封装IC载板的计划

04/18

台积电具备两项世界级特质技术护城河难以复制

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03/29

AI双引擎驱动载板黄金周期：ABF迎56%复合增长，BT乘存储复苏东风

03/23

德福科技(301511.SZ)：自主研发的载体铜箔目前已实现对多家载板客户批量供应

03/18

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03/18

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