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大族数控(301200.SZ):下游终端客户的产品有涉及2.5D/3D封装FC-BGA载板、FOPLP等先进封装

IP属地 中国·北京 编辑:格隆汇 格隆汇 时间:2026-05-13 21:10:34

格隆汇5月13日丨大族数控(301200.SZ)在互动平台表示,公司专注于PCB及先进封装领域的专用加工设备的研发制造,下游终端客户的产品有涉及2.5D/3D封装FC-BGA载板、FOPLP等先进封装;推出的新型激光加工方案、高精度成型方案等获得国内外客户认可及批量订单。

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