这颗芯片首先应用到了中国移动的一体机产品中，并在2024年年初随着中国移动在MWC 2024上正式对外展出，当时基于后摩漫界M30运行60B大模型的效果超出了后摩智能团队的预期，这进一步坚定了后摩智能做大模…
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