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芯片设计公司澜起科技香港IPO拟融资9亿美元阿里为基石投资者

最快可能在本月内完成在香港的挂牌上市。

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瑞丰光电(300241.SZ)：未针对航天领域设计标准化产品

01/14

电科芯片(600877.SH)：公司主要致力于无线射频芯片设计开发，暂未涉及激光通讯芯片研发

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汉嘉设计(300746.SZ)：1月15日起证券简称变更为“汉嘉数智”

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牛津大学联合微软发布AUI-Gym，让AI成为UI界面的"设计师+评委"

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01/14

红魔11 Air外观细节公布：2026年首款真全面屏旗舰手机+全系透明设计

01/14

德艺文创(300640.SZ)：正与相关方合作搭建基于生成式AI的文创产品研发设计平台

01/13

迪阿股份(301177.SZ)：积极探索、研究前瞻性技术领域比如智能穿戴、AI辅助设计等

01/13

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荣耀ROBOT PHONE亮相2026 CES，以颠覆性设计斩获多项顶级大奖

01/13

沃尔沃在全球多国召回电动车：搭载的欣旺达电池存设计缺陷

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