别的AI都在卷代码，小红书AI在想怎么“过日子”。
IT之家 8 月 14 日消息，瑞银集团（UBS）在最新研报中分析认为，由于台积电（TSMC）产能限制影响，AMD 将和英特尔公司签署晶圆代工协议，并采用英特尔 EMIB-T 封装方案。
作为台积电先进制程与封装的最大客户，NVIDIA的产品演进节奏已成为台积电技术路线和产能扩张的重要风向标。
小米汽车标志升降装置专利获授权
凤凰网科技讯 8月13日，近日，小米汽车一项车辆标志升降装置专利曝光，该专利设计不同于劳斯莱斯经典单一升降立标结构，采用双标识轮换升降方案，能够根据需求完成切换收纳。
由于靠火发电的功率不高，这台微型斯特林发动机只能输出150毫瓦，要在这么小的功率预算里跑起来，Wi-Fi和蓝牙全部关闭，屏幕亮度压到最低。
IT之家 8 月 12 日消息，据美联社报道，两名加州奔驰 AMG 车主日前对这家豪华汽车制造商提起集体诉讼，指控其车辆座椅上的 AMG 标志会因高温变得异常烫，甚至像烙铁一样在人体皮肤上留下印记并造成灼伤。
IT之家 8 月 12 日消息，中核集团官方公众号昨日（8 月 11 日）发布博文，称由我国牵头制定的国际标准 ISO 19991:2026《聚变技术 — 实验磁约束聚变设施 — 聚变装置用超声分子束注入加料技术》正式发布。
CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，2016年首次推出的是1.6倍光罩尺寸，这个倍数是相对于EUV芯片而言的，现有NA 0.33技术的EUV光刻机单个芯片最大面积在858mm2，再大就做不出来了，因此需要CoWoS这样的技术将多个芯片整合到一起。
大唐扎拉水电站：世界最大冲击式水电机组转子吊装成功 冲刺投产
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据介绍，G9L将与旗舰GX同款的EIS电池安全芯片，能够精准识别电芯动态微变化，实时给电池做“心电图”，同时打造电芯全覆盖式热失控四层防护体系，可耐受超1000℃高温。
”进入地下隧道，中国科学院高能物理研究所（以下简称“高能所”）北京正负电子对撞机运行总指挥于程辉研究员介绍，历经两次重大升级改造，它早已“脱胎换骨”，是一台名副其实的现代化大科学装置。
第三就是Intel在先进工艺之外还找到了另一条路线，那就是先进封装，自研的EMIB技术今年很受宠，比台积电的CoWos封装还要便宜，联发科已经确认为谷歌定制的ASIC芯片要使用EMIB封装了，未来还会有微软、Meta、亚马逊及苹果等公司的订单。
三明市顺丰速运公司相关负责人刘玉祥表示：“最让快递网点关心的问题是价格，目前竹制包装袋价格高于传统包装袋10%左右，相信这款环保产品的价格，随着大规模量产会具有更大的优势。
影像模组配备双5000万像素后置镜头，分别为主摄与超广角，主摄支持F1.8大光圈、OIS光学防抖，可实现2倍无损光学变焦，最高支持10倍数码变焦，内外屏前置均为1000万像素，新增人物自动追踪拍摄功能。
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