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英特尔推出全球最薄氮化镓芯片硅衬底厚度减至19微米

04/16

四方达(300179.SZ)：目前已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力

03/23

三安光电(600703.SH)：公司的12吋碳化硅衬底已向客户送样验证

03/23

四方达(300179.SZ)：目前已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力

03/23

晶盛机电(300316.SZ)：碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售

03/14

晶盛机电(300316.SZ)：目前不涉及磷化铟衬底领域

03/13

晶盛机电(300316.SZ)：已实现750kg、1000kg晶锭及4-6英寸衬底的规模化量产，并研发出8-12英寸蓝宝石衬底

03/13

晶盛机电(300316.SZ)：碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售

03/13

四方达(300179.SZ)：已具备批量制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力

03/13

四方达(300179.SZ)：已具备批量制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力

03/12

四方达(300179.SZ)：已具备批量制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力

03/12

云南锗业(002428.SZ)：云南鑫耀半导体材料磷化铟晶片(衬底)已批量生产超过三年

02/26

云南锗业(002428.SZ)：云南鑫耀半导体材料磷化铟晶片(衬底)已批量生产超过三年

02/26

云南锗业(002428.SZ)：云南鑫耀半导体材料磷化铟晶片(衬底)已批量生产超过三年

02/26

云南锗业(002428.SZ)：云南鑫耀半导体材料磷化铟晶片(衬底)已批量生产超过三年

02/26

炬光科技(688167.SH)：已具备向光通信领域激光器、探测器及驱动/TIA芯片提供预制金锡氮化铝衬底材料的技术能力

02/11

炬光科技(688167.SH)：已具备向光通信领域激光器、探测器及驱动/TIA芯片提供预制金锡氮化铝衬底材料的技术能力

02/11

台积电向转投资企业世界先进授权氮化镓（GaN）制程技术

台积电向转投资企业世界先进授权氮化镓（GaN）制程技术

01/28

起底中国SiC大尺寸衬底：多家8英寸产能冲刺百万片，12英寸产业化瓶颈待破

11/27

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