Resonac突破技术壁垒:成功研制12英寸碳化硅单晶衬底 引领行业新发展
Resonac攻克12英寸碳化硅单晶衬底技术,推动半导体产业迈向新高度
Resonac成功开发12英寸碳化硅单晶衬底,为当前并列最大
全球首发:中国镓仁半导体建成6/8英寸氧化镓同质外延量产线
全球第三!华为投的碳化硅龙头冲刺IPO,拟募资27.8亿
黄仁勋中国密会人工钻石大佬!AI GPU“退烧”就靠它了
11/10 12:13
11/10 12:11
11/10 12:10
11/10 10:19
11/10 10:18
11/10 10:09
11/10 10:08