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英特尔推出全球最薄氮化镓芯片 硅
衬底
厚度减至19微米
04/18
英特尔推出全球最薄氮化镓芯片 硅
衬底
厚度减至19微米
04/16
四方达(300179.SZ)：目前已具备批量制备英寸级金刚石
衬底
及薄膜的相关生产能力
03/23
三安光电(600703.SH)：公司的12吋碳化硅
衬底
已向客户送样验证
03/23
四方达(300179.SZ)：目前已具备批量制备英寸级金刚石
衬底
及薄膜的相关生产能力
03/23
晶盛机电(300316.SZ)：碳化硅
衬底
材料业务已实现6-8英寸碳化硅
衬底
规模化量产与销售
03/14
晶盛机电(300316.SZ)：目前不涉及磷化铟
衬底
领域
03/13
晶盛机电(300316.SZ)：已实现750kg、1000kg晶锭及4-6英寸
衬底
的规模化量产，并研发出8-12英寸蓝宝石
衬底
03/13
晶盛机电(300316.SZ)：碳化硅
衬底
材料业务已实现6-8英寸碳化硅
衬底
规模化量产与销售
03/13
四方达(300179.SZ)：已具备批量制备大尺寸（12英寸）金刚石
衬底
及薄膜的相关生产能力
03/13
四方达(300179.SZ)：已具备批量制备大尺寸（12英寸）金刚石
衬底
及薄膜的相关生产能力
03/12
四方达(300179.SZ)：已具备批量制备大尺寸（12英寸）金刚石
衬底
及薄膜的相关生产能力
03/12
云南锗业(002428.SZ)：云南鑫耀半导体材料磷化铟晶片(
衬底
)已批量生产超过三年
02/26
云南锗业(002428.SZ)：云南鑫耀半导体材料磷化铟晶片(
衬底
)已批量生产超过三年
02/26
云南锗业(002428.SZ)：云南鑫耀半导体材料磷化铟晶片(
衬底
)已批量生产超过三年
02/26
云南锗业(002428.SZ)：云南鑫耀半导体材料磷化铟晶片(
衬底
)已批量生产超过三年
02/26
炬光科技(688167.SH)：已具备向光通信领域激光器、探测器及驱动/TIA芯片提供预制金锡氮化铝
衬底
材料的技术能力
02/11
炬光科技(688167.SH)：已具备向光通信领域激光器、探测器及驱动/TIA芯片提供预制金锡氮化铝
衬底
材料的技术能力
02/11
台积电向转投资企业世界先进授权氮化镓（GaN）制程技术
台积电向转投资企业世界先进授权氮化镓（GaN）制程技术
01/28
起底中国SiC大尺寸
衬底
：多家8英寸产能冲刺百万片，12英寸产业化瓶颈待破
11/27
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