小米阔折叠新机将至：自研玄戒O3芯片领衔，多项技术助力高端突围
国产十万卡规模成必然趋势！缺电的英伟达芯片再强有何用
8月20日，阿里巴巴发布2027财年第一季度财报(自然年为2026年4月1日-2026年6月30日)。财报显示，集团营收2689.5亿元，同比增长9%;调整后净利润207.15亿元，同比下降38%。在当晚的分析师电话会上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭重点披露了旗下芯片公司平头哥的自研进展与战略定位
摩尔线程构建以全功能GPU为根基的夸娥智算集群，从万卡向十万卡持续扩展，并以此构建贯通训练、推理、智能体的一体化AI工厂，包括模型训练工厂、词元生产工厂和智能体生产工厂。
快科技8月21日消息，谦合益邦宣布，其自主研发的全球首款4层3DDRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮，标志着该技术正式从验证阶段迈入工程落地。 谦合益邦成立于2024年1月，由网易孵化，是国内最早聚焦3D…
该芯片采用谦合益邦自研的全新三维集成原生计算架构与3D DRAM堆叠技术，在全球范围内首次实现4层芯片在垂直方向的高密度集成，将计算单元与存储单元在三维空间中深度融合，从根本上突破了传统平面架构下计算与存储…
如今进入2nm时代，高通首次在旗舰层级引入Pro级芯片，在第六代骁龙8至尊版之上推出了定位更高的第六代骁龙8超级至尊版。
智东西8月21日报道，过去一个月，阿里巴巴模型发布全面提速，大语言、图像、语音、视频、音乐五大类模型密集完成重要版本迭代，性能均跻身国际第一梯队。
快科技8月21日消息，在RapidIO高速互连芯片市场长期由美国IDT等厂商主导的背景下，井芯微电子8月18日同时完成了SR1820交换芯片与ST0420桥接芯片的回片点亮。
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