发布会结束后,雷军发文总结了新一代玄戒芯片,包括玄戒O3(AI旗舰SoC)、玄戒O100(高带宽AI加速芯片)和玄戒D100(智驾高算力AI芯片),三颗芯片贯穿人车家全生态端侧AI算力需求。
IT之家 8 月 24 日消息,在今天的小米玄戒芯片技术沟通会上,玄戒 O100 原型机亮相。
凤凰网科技讯(作者/于雷)8月24日,Counterpoint Research最新发布的智能手机市场预测显示,在全球智能手机市场进入下行周期的背景下,中国主要手机厂商2026年面临更明显的出货压力,多家头部厂商出货量预计同比下降约15%至34%,华为则成为其中的例外,预计全年出货量增长约8%。
内存墙指的是负责计算的半导体器件速度不断提升,但存储数据的内存却无法跟上其速度而导致的瓶颈。
小米苹果抢着用:2nm制程芯片比3nm好在哪
财联社8月24日讯(编辑 马兰)人工智能数据中心使用的高带宽内存(HBM)技术正在出现重大转向。
博主数码闲聊站表示,这场直播预计会同步官宣搭载该芯片的终端旗舰。
英伟达正在把自己从一家芯片公司改写成一家AI基建公司。
HL200推理芯片面向万亿参数大模型商业化落地需求,原生支持FP4、FP8超低精度推理,兼容主流FP16精度。
IT之家 8 月 24 日消息,小米手机昨日官宣,会在今天举行小米玄戒芯片技术沟通会,届时会带来玄戒芯片家族迎来全新成员的最新进展。
据博主 @数码闲聊站 透露,玄戒芯片新进展将于今天下午公布,估计会同步官宣首款新机。
快科技8月24日消息,博主定焦数码指出,在应用逻辑折叠技术之前,华为麒麟芯片的等效晶体管密度与台积电5nm基本相当。
快科技8月24日消息,据马克·古尔曼最新《Power On》通讯爆料,苹果计划上调9月发布的iPhone18系列售价,由于内存、芯片供应紧张推高整机物料成本,涨价基本已成定局。
SK 海力士展示的数据显示,与 MR-MUF 工艺相比,混合键合可使核心芯片厚度增加 24%,TSV 间距小于 18 微米。
核心方面搭载2nm工艺的A20 Pro芯片,标配12GB运行内存,后置配备4800万像素双摄,未设置长焦镜头。
在细分赛道上,小信号二极管、ESD保护器件出货量全球第一,车规级PowerMOS排名全球第二,车规级功率半导体全球市占率超过30%,在关键汽车分立元件市场中更占据约40%的份额。
古尔曼认为,如果苹果同样上涨 100 美元,iPhone 18 Pro 将卖到 1,199 美元(现汇率约合 8,085 元人民币),涨幅约9%。100 美元的涨幅可以让 iPhone 继续处在与三星大致…
IT之家 8 月 23 日消息,小米手机今日官宣,: 2025 年 5 月 22 日,玄戒第一款旗舰处理器面世 时隔 459天,芯片家族迎来全新成员 明天 14 点,小米玄戒芯片负责人朱丹,带来最新进…
IT之家 8 月 23 日消息,据《华尔街日报》今天报道,英伟达同意向人工智能初创企业 Poolside 支付 60 亿美元(IT之家注:现汇率约合 404.58 亿元人民币),换取该公司的 AI 模型软件授权,同时将向该公司 109 名员工提供工作机会,旨在开发一款能够与 DeepSeek 和 Kimi K3 竞争的人工智能模型。
IT之家 8 月 23 日消息,据外媒 insideevs 当地时间 20 日报道,吉利正在为固态电池技术的实际应用做准备,计划从 2027 年开始在旗下多个品牌中开展固态电池试点部署,作为子公司的沃尔沃也有望成为其中之一。
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