打造量产线：三星电子拟集中采购50台Besi混合键合设备
这项昂贵的先进封装技术将由Pro和Max系列独占
AI芯片企业Tenstorrent裁员7.5% 销售重心转向个人开发者
英特尔将为中国客户提供“点菜式”芯片定制
AMD在探索多芯粒与单芯片两种架构并行发展，以适应不同性能和成本区间的市场需求。
软通动力入股芯片研发商芯粒微
清华大学集成电路学院在晶圆级芯片领域的三项研究成果在2025年国际计算机体系结构研讨会发表。
这个开关能够在纳秒级别的决策延迟内优化内存访问。
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