财经中国

首页

资讯

财经号

智能车

专题

电商资讯

人物资讯

滚动资讯

首页

新科技

新金融

新零售

智能车

房地产

科技探索

人物资讯

网络游戏

人工智能

  • 全部
  • 财经头条
  • 科技头条
  • 财经人物
  • 金融市场
  • 财经数据
  • 股市速递
  • AI 大模型
  • 智能汽车
  • ADTechnology获得AI HPC芯粒设计订单:基于三星4nm制程

    05/07
  • 飞凯材料(300398.SZ):半导体材料可以用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装环节

    03/16
  • 飞凯材料(300398.SZ):半导体材料可以用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装环节

    03/16
  • 飞凯材料(300398.SZ):半导体材料可以用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装环节

    03/16
  • 飞凯材料(300398.SZ):半导体材料可以用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装环节

    03/09
  • 苹果M5 Pro/Max芯片封装前瞻,有望打破14核CPU/40核GPU限制

    这项昂贵的先进封装技术将由Pro和Max系列独占

    02/19
  • 破解国产先进封装关键瓶颈:华卓精科D2W芯粒混合键合装备交付

    02/04
  • AI芯片企业Tenstorrent裁员7.5% 销售重心转向个人开发者

    AI芯片企业Tenstorrent裁员7.5% 销售重心转向个人开发者

    12/15
  • 英特尔将为中国客户提供“点菜式”芯片定制

    英特尔将为中国客户提供“点菜式”芯片定制

    11/20
  • 蒋尚义:摩尔定律放缓催动半导体变局,芯粒化解 AI 芯片成本危机

    11/07
  • 英特尔 Nova Lake-S 处理器 52 核双计算芯粒版本存在得到确认

    09/02
  • 挑战英伟达高端显卡地位?AMD被曝研发2.5D/3.5D芯粒封装

    AMD在探索多芯粒与单芯片两种架构并行发展,以适应不同性能和成本区间的市场需求。

    08/30
  • 挑战英伟达高端显卡地位?AMD 被曝研发 2.5D/3.5D 芯粒封装

    08/30
  • 软通动力入股芯片研发商芯粒微

    软通动力入股芯片研发商芯粒微

    07/31
  • 清华大学研究团队在晶圆级芯片领域取得重要进展

    清华大学集成电路学院在晶圆级芯片领域的三项研究成果在2025年国际计算机体系结构研讨会发表。

    07/20
  • AMD 专利探索“智能开关”方案,解决多芯粒 GPU 延迟较高问题

    07/12
  • AMD专利探索“智能开关”方案,解决多芯粒GPU延迟较高问题

    这个开关能够在纳秒级别的决策延迟内优化内存访问。

    07/12
    全部热门
  • 中国支付的全球水路,谁来打通?

    06/25 00:17

  • 华峰化学关联并购迷雾:“高盈利+高负债”模式

    06/25 00:17

  • 京东与魔法原子达成战略合作 目标销售额10亿元

    06/25 00:17

  • 意法半导体推出全球首款后量子密码移动安全芯

    06/25 00:17

  • ChatGPT语音模式被曝本周大升级!被打断也能自

    06/25 00:17

  • 三星Galaxy Z Flip8国行版回归高通平台:自研

    06/25 00:16

  • ISC2026发布IO500最新榜单 中科曙光存储系统登

    06/25 00:16

  • 周鸿祎不再做“安全龙虾”了,要做中国版Mytho

    06/25 00:16

  • 五部门联合启动工业5G独立专网试点

    06/25 00:15

  • 商汤科技贾安亚:AI行业正从“能用”走向“好

    06/25 00:15

关于我们| 联系方式| 用户协议| 隐私政策| 版权声明| 网站地图| 友情链接| 财经头条| 头部财经
©2008-2026 DESTOON All Rights Reserved 京公网安备 11011402013531号