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祥源新材(300980.SZ)：暂无产品涉及半导体和
芯片
业务
06/03
慧谷新材(301683.SZ)：应用于LED
芯片
封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域
06/03
慧谷新材(301683.SZ)：涂层材料暂未能应用于2.5D～3D
芯片
产品的封装
06/03
泰永长征(002927.SZ)：静态转换开关及固态断路器产品搭载计量
芯片
和控制
芯片
06/03
三安光电(600703.SH)：已具备量产6吋InP光
芯片
的工艺能力
06/03
三安光电(600703.SH)：50G PON应用
芯片
已向客户送样验证
06/03
三安光电(600703.SH)：没有做OCS交换机系统，可提供OCS需要的光
芯片
06/03
紫光国微(002049.SZ)：在宇航应用领域去年已推出了宇航用FPGA、回读刷新
芯片
、存储器、总线接口等多款产品
06/03
国芯科技：量子安全
芯片
及模组产品已被问天量子等企业采用，已实现批量出货
06/03
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芯片
业务
06/03
慧谷新材(301683.SZ)：应用于LED
芯片
封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域
06/03
慧谷新材(301683.SZ)：涂层材料暂未能应用于2.5D～3D
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产品的封装
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和控制
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的工艺能力
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已向客户送样验证
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06/03
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京公网安备 11011402013531号