Omdia：2026年中国半导体市场规模将超8000亿美元，存储芯片激增262.9%
西部数据、美光科技、闪迪、英特尔，盘前集体大跌
斥资73亿美元打造的AI数据中心遭强烈反对，微软被居民告上法庭
原小爱团队负责人王刚调往机器人业务。
1亿颗自研BMS AFE芯片落地，国产新能源车芯片供应链自主化迈出关键一步
三星电子Q2营业利润增超18倍，难挡股价大跌
中国建成首套高精度圆度基准装置，圆度测量不确定度从20nm降至6nm
苹果iPhone 18 Pro系列主板图：私自扩容手机要报废、为散热双层设计被弃
最“单薄”Mac芯片系列：消息称苹果M6仅规划基础版，跳过Mac mini等多数产品线
国内量产装车首款，比亚迪半导体BMS AFE芯片出货破亿颗
该装置将为我国航空航天、高端机床、先进光学、半导体制造等战略产业
Counterpoint：2026年一季度支持端侧AI的智能手表出货量激增70%，苹果独占九成份额
普通人也要交“AI税”了？AI快让科技大厂赚疯了
李在明下令加速推进韩国芯片与AI重大项目：速度是唯一重要因素
韩国要为AI“大开绿灯”？李在明：要千方百计加速推进大型芯片项目
TAI完成40nm边缘物理AI芯片原型评估，目标2027年量产
博通与苹果签署多年期定制ASIC协议至2031年：盘前股价上涨，20%年收入基本盘可见度提升
最新的消息还显示，Jalapeño之所以能够如此迅速地完成设计，除了上述因素之外，前GoogleTPU核心领导者、现任OpenAI硬件主管Richard Ho也扮演了关键角色。 Richard Ho谈及该…
苹果遭遇史上最严重泄密后，“华强北版”iPhone 18还远吗
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