库克卸任苹果 CEO 职位后将继续留在苹果，担任董事会执行董事长。
CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，2016年首次推出的是1.6倍光罩尺寸，这个倍数是相对于EUV芯片而言的，现有NA 0.33技术的EUV光刻机单个芯片最大面积在858mm2，再大就做不出来了，因此需要CoWoS这样的技术将多个芯片整合到一起。
按照此前爆料，苹果计划为这款新机采用大面积曲面玻璃设计，机身正面、边框与背部将通过玻璃实现更加连贯的一体化效果。
当地时间8月9日，SK海力士与其工会完成第五轮谈判，但仍未能就奖金方案达成一致。
IT之家获悉，作为全球首条搭载无 FMM 技术的高世代 AMOLED 生产线，该产线采用维信诺自主研发的 ViP 技术，摆脱了传统精细金属掩模版（FMM）的物理限制，具备独立像素、高精度等颠覆性优势。
联发科技已把英特尔代工 EMIB-T 与台积电 CoWoS 并列，将两者均视为其可用的关键 2.5D 异构集成先进封装技术。
EMIB-T所用基板包含三层关键结构：基础有机基板面板，由Ibiden（核心供应商）、Shinko、Unimicron和AT&S等厂商制造，面板内设有精密凹槽以安置硅桥；
IT之家 8 月 2 日消息，据易车消息，8 月 2 日，在广汽本田企业战略沟通会上，广汽本田汽车有限公司副总经理林志斌公布了最新战略。
另一方面也在加快客户端的产品落地，“目前正联合多家头部终端品牌，推进笔记本、显示器等多款 IT 类消费级印刷 OLED 产品的验证工作，预计年内就会有相关产品陆续和大家见面。
几年前，这家公司还处在另一个世界
消息称苹果为消化内存涨价，提议下调iPhone 18 Pro/Max面板价格
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