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  • 消息称Marvell、联发科考虑为ASIC导入英特尔EMIB先进封装

    11/24
  • 中电联发起关于抵制新型储能“内卷式”恶性竞争倡议

    11/23
  • 酷比魔方掌玩mini新品预告:5G全网通小平板 明年1月见

    今年9月发布的酷比魔方掌玩mini 3搭载8.4英寸面板

    11/23
  • 消息称内存涨价趋势有望2027年缓解,明年最新规格LPDDR6还是大涨状态

    SK海力士正计划于2026年将DRAM产能扩大超过八倍SK

    11/22
  • 消息称多家厂商正测试内置风扇新机,处理器有骁龙8 Gen 5等

    全部支持“满级防水”,理论上具备防尘能力

    11/22
  • 消息称荣耀3 - 4台万级大电池新机搭载高通、联发科芯片

    11/21
  • 高通联发科又搞事情!两千块就能买到旗舰性能了?

    11/19
  • 深蓝L06上市:搭载磁流变悬架系统 限时13.29万元起

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    11/18
  • 助力女性创业就业!重庆市妇联发布AI“她”创计划

    11/15
  • 联发科强势霸榜安卓次旗舰性能榜!清一色全是天玑8系芯片

    11/14
  • 5nm以下制程已成手机SoC主流!高通、联发科、苹果、三星将量产2nm

    11/13
  • 5nm以下制程已成手机SoC主流!高通、联发科、苹果、三星将量产2nm

    11/13
  • 摩根大通预测台积电3nm产能2026年前达到极限,部分客户加价50-100%开加急单

    摩根大通预测台积电3nm产能2026年前达到极限,部分客户加价50-100%开加急单

    11/11
  • REDMI Turbo 5或1月登场:首发搭载联发科天玑8500

    11/11
  • 消息称荣耀第二块万级大电池试产,典型值9900mAh±

    被外界认为是荣耀Power 2

    11/08
  • 高通骁龙8E6系列双剑齐发:全系2nm工艺 小米18要首发

    骁龙8E6系列的CPU架构由原来的2+6设计调整为2+3+3设计

    11/08
  • 消息称联发科天玑9600芯片定位高通下一代旗舰芯之间,性能引关注

    11/07
  • 波兰Grinn推出联发科Genio 700芯片AIoT开发板GenioBoard

    波兰Grinn推出联发科Genio 700芯片AIoT开发板GenioBoard

    11/06
  • 波兰 Grinn 推出联发科 Genio 700 芯片 AIoT 开发板 GenioBoard

    11/06
  • 高通联发科"弯道超车":直接采用台积电N2P工艺挑战苹果芯片领先地位

    11/05
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