IT之家 11 月 24 日消息，台媒《电子时报》今日报道称，台积电 CoWoS 先进封装产能持续紧张催生“平替”需求，在这一背景下 Marvell 美满和联发科考虑将英特尔的 EMIB 先进封装纳入 ASIC 芯片设计的可选项中。

▲ EMIB 2.5D

一方面，台积电目前暂无法大规模提升先进封装产能；另一方面，美国客户希望实现全产业链的在美生产，但台积电和上下游暂无可用的在美后端产能。因此英特尔的 EMIB 正成为值得考虑的替代选项。

▲ EMIB 3.5D

IT之家注意到，苹果、高通、博通最近发布的招聘信息中也提到了英特尔的 EMIB，显示这三家巨头也有这方面的想法。