华为问界新M7首发“舱内激光”黑科技，速度100km/h遇障碍也能稳稳刹停！
芯片革命！imec推出CMOS 2.0：3D堆叠+背面供电，颠覆能效极限。
DeepSeek-R2目前还没有发布计划。
首先在构建工业知识图谱领域，面对工业数据存在数据特征复杂、多模态异构的问题，团队通过融合领域小模型与大语言模型的知识增强命名实体识别框架，以提升对知识图谱实体抽取的准确性与泛化能力。 与此同时，为解决当前领域…
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