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苹果自主设计芯片，由台积电负责制造。
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Taalas称，公司通过结构化ASIC技术将芯片定制周期缩短至两个月，已累计融资2.19亿美元。
该功能可实现手机所有通知弹出窗口那一部分面积防窥
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Pura 90这一代的竞争力，会比上代强不少
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