清华大学集成电路学院在晶圆级芯片领域的三项研究成果在2025年国际计算机体系结构研讨会发表。
Tensor G5使用先进的台积电3nm工艺制程。
天玑9500e采用全大核架构设计，安兔兔跑分将会突破300万。
突破二维InSe晶圆制备的关键瓶颈。
猛士M817将首批搭载乾崑智驾ADS 4、鸿蒙座舱5、乾崑车云等多项黑科技。
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