行业龙头台积电的2纳米工艺良率在60%至70%之间
消息称台积电海外建厂加速：亚利桑那第三阶段有望2027H1主系统装机
在掌声和皮衣之下，真正值得追问的是：这条路的尽头是什么？
氮化镓(GaN)领域台积电退三星电子进，消息称后者8英寸产线最早2026Q2投产
TERAFAB计划将逻辑芯片、存储芯片及先进封装整合在同一园区内
配备5.5英寸外屏与7.8英寸内屏的双屏组合
烧钱大项，需要融资。
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