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我国实现12英寸碳化硅外延晶片全球首发

12/25

格力电器：碳化硅功率芯片已从家电领域拓展至新能源、工业等场景

12/11

丰田将在BEV车载充电系统导入Wolfspeed碳化硅MOSFET器件

12/11

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12/11

华为余承东：鸿蒙智行首款MPV智界V9将于2026年春天推出

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12/09

这公司冲刺“中国碳化硅芯片第一股”！估值增百倍，累亏近10亿

12/09

基本半导体递表港交所专注于碳化硅功率器件研发、制造及销售

12/05

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12/05

碳化硅的真需求

12/02

采用4695大圆柱电池宝马新世代iX3续航将突破900公里

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11/21

AI数据中心电源迎来碳化硅时刻，芯联集成G2.0平台抢滩增量新高地

11/17

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11/17

东风风行星海S7 800V碳化硅超充版开启预售，限时置换10.59万元起

11/05

配备63.3度大电池小鹏X9增程版将保留后轮转向功能

增程版发动机布置于前机舱

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方正微电子彭建华：碳化硅将在AI数据中心、机器人领域发挥重要作用

10/17

芯片散热大消息！华为新布局，碳化硅散热技术曝光

09/19

晶飞半导体成功利用自研激光剥离设备实现 12 英寸碳化硅晶圆剥离

09/09

12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得重大突破大幅降低生产成本

09/08

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09/08

12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得重大突破，单位芯片成本降幅超30%

09/08

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