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  • 方正微电子彭建华:碳化硅将在AI数据中心、机器人领域发挥重要作用

    10/17
  • 芯片散热大消息!华为新布局,碳化硅散热技术曝光

    09/19
  • 晶飞半导体成功利用自研激光剥离设备实现 12 英寸碳化硅晶圆剥离

    09/09
  • 12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得重大突破 大幅降低生产成本

    09/08
  • 12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得重大突破 大幅降低生产成本

    09/08
  • 12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得重大突破,单位芯片成本降幅超30%

    09/08
  • 消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅

    09/05
  • 尊界S800轿车智能星空顶选配金额调价,从5万上调至8万元

    尊界S800轿车智能星空顶选配金额调价,从5万上调至8万元

    09/04
  • 2026款岚图梦想家MPV全球首搭华为乾崑ADS 4+鸿蒙座舱5

    2026款岚图梦想家MPV全球首搭华为乾崑ADS 4+鸿蒙座舱5

    08/23
  • 岚图汽车“岚海智能超混技术”明天发布:全域800V+5C快充

    新车尺寸为4810×1900×1636mm、轴距2925mm

    08/21
  • 安森美确认为小米 YU7 系列电动 SUV 部分车型供应碳化硅 MOSFET

    08/05
  • ROHM罗姆:碳化硅MOSFET裸芯片获丰田bZ5电动汽车牵引逆变器应用

    罗姆目前正加速推进SiC功率元器件的研发进程。

    07/08
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