消息称阿斯麦新一代EUV光刻机已具备量产条件，造价约4亿美元
SK启方半导体进军碳化硅晶圆代工，目标年内推出1200V工艺技术
清华大学集成电路学院在晶圆级芯片领域的三项研究成果在2025年国际计算机体系结构研讨会发表。
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