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晓程科技(300139.SZ)：
目
前没有专门针对火电发电机的专用计量芯片、测试或监控芯片
06/08
中国宝安(000009.SZ)：公司下属子公司贝特瑞的印尼负极材料项
目
已实现投产
06/08
聚飞光电(300303.SZ)：熹联光芯估值较高，
目
前公司对其暂无收购计划
06/08
赛微电子(300456.SZ)：北京工厂代工的MEMS-OCS芯片
目
前处在试产阶段
06/08
中旗新材(001212.SZ)：
目
前公司硅微粉产品尚未在印制电路板（PCB）领域应用
06/08
力源信息(300184.SZ)：与海思合作十多年，
目
前合作稳定
06/08
宝通科技(300031.SZ)：
目
前未参与苏超比赛相关业务
06/08
华丰科技(688629.SH)：
目
前未直接从事服务器芯片散热业务
06/08
昊华科技(600378.SH)：未承担国家级光刻电子混配气项
目
06/08
荣联科技(002642.SZ)：
目
前公司及控股子公司未持有DeepSeek（深度求索）的股权
06/08
大连电瓷(002606.SZ)：预中标1.9亿元国家电网项
目
06/08
博彦科技(002649.SZ)：公司
目
前没有进行股份回购
06/08
道生天合(601026.SH)：公司
目
前特种粘胶及树脂材料主要聚焦并广泛应用于风电叶片、新能源汽车、消费电子等核心工业及制造领域
06/08
通光线缆(300265.SZ)：预中标1.24亿元国家电网项
目
06/08
福达股份(603166.SH)：截至
目
前，公司尚未与长坂科技成立合资公司
06/08
道生天合(601026.SH)：截至
目
前，公司及该参股公司均未有产品应用于玻璃基板领域
06/08
威孚高科(000581.SZ)：关联方中标公司氢能源产业园建设项
目
EPC工程总承包
06/08
立中集团(300428.SZ)：
目
前公司墨西哥、泰国工厂现有产能均处于行业较高水平
06/08
惠通科技(301601.SZ)：
目
前暂无核电相关设备设计、制造及配套资质，不具备生产核电类设备
06/08
中仑新材(301565.SZ)：
目
前公司产品未应用于MLCC（多层片式陶瓷电容器）产业链中
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京公网安备 11011402013531号