欲打破三足鼎立！特斯拉招募资深芯片工程师 需十年以上开发经验
初步估算耗资约250亿美元，规模将超越现有的任何一座超级工厂
北大芯片突破极限：造出迄今尺寸最小铁电晶体管
相较上代A19芯片，CPU/GPU性能提升15%
由于2nm制程更加先进、功耗更低，同时增强能效与AI能力
三季度全球晶圆代工2.0市场营收增长17% 台积电达41%
联发科首款台积电2nm旗舰SoC“天玑9600”完成流片，预计2026年底量产
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