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  • 蓝思科技将在CES 2026展出TGV玻璃基板与玻璃存储技术

    01/05
  • Rapidus进军玻璃基板先进封装,展示首个中介层原型

    12/17
  • 洪镭光学:半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付

    11/19
  • 玻璃基板,势头强劲

    09/19
  • 英特尔:半导体玻璃基板开发计划相较 2023 年版路线图没有变化

    09/10
  • 消息称英特尔正推动半导体玻璃基板授权,从自主生产转向“外包”

    08/22
  • 玻璃基板,越来越近了

    08/21
  • 玻璃基板,越来越近了

    英特尔三星押注AI芯片封装,突破有机材料性能极限。

    08/21
  • 陈立武取消关键项目后英特尔人才流失加剧,三星趁机积极抢夺顶尖工程师

    英特尔此前计划今年裁减约7万5000名员工

    08/20
  • 消息称英特尔正审视玻璃基板技术:考虑放弃自研优势,转向外部采购加速产品开发

    英特尔高层认为此举能分担风险,并在必要时更换供应商。

    07/06
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