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  • 本周A股市场涨跌榜:AI应用、大消费等轮动上涨,芯片赛道调整

    07/31
  • 晶圆级芯片,正在升温

    07/31
  • iPhone 18 Pro将首次搭载自研C2基带芯片;LHAASO认证首个拍电子伏伽马射线光子变源;国家医保局发布2026年新版医保药品目录调整方案

    07/31
  • 字节跳动推出Seedance 2.5模型:单次生成30秒高质量视频片段

    在生成方面,Seedance 2.5 将单次视频生成时长从 15 秒提升至 30 秒,并支持多轮延长。官方称,模型可在 30秒内组织多个具备逻辑关联的镜头,让故事可以按照铺垫、推进、转折、收尾展开。 Se…

    07/31
  • 字节发布Seedance 2.5,支持单次生成30秒视频片段

    字节跳动官方表示,Seedance 2.0 发布后,用户对视频创作模型的期待正在从“生成一个片段”走向“完成一段创作”。30 秒内容内可排布多条逻辑连贯镜头,完整搭建起包含铺垫、情节推进、剧情转折与收尾的完…

    07/31
  • 芯片核心材料!中国首条全流程自主光刻胶产线正式投产

    快科技7月31日消息,据媒体报道,鼎龙股份在近日机构调研中披露了半导体材料领域的产品布局与最新进展,涵盖晶圆光刻胶、CMP配套材料、先进封装材料及显示材料四大板块。

    07/31
  • 荣耀Magic9系列9月底发布:搭载2nm芯片,全面应用阿莱影像技术

    9月将迎来多家厂商旗舰新机集中发布,包括iPhone 18系列、华为Mate 90系列等。

    07/31
  • 苹果市值一夜蒸发超3000亿美元:下一财季业绩指引不及预期

    目前苹果同时面临先进制程自研芯片产能不足、DRAM内存供给紧缺的双重困境,整体供应链运营面临较大压力。

    07/31
  • 苹果市值一夜蒸发超3000亿美元:下一财季业绩指引不及预期

    目前苹果同时面临先进制程自研芯片产能不足、DRAM内存供给紧缺的双重困境,整体供应链运营面临较大压力。

    07/31
  • 金字火腿半年转亏:火腿销量降逾25%,仍拟再投2亿元跨界芯片

    07/31
  • 乐道L90上市一年交付超6万台,位列30万元级纯电大型SUV销冠

    新车搭载蔚来自研5纳米车规级智驾芯片“神玑NX9031”及“蔚来世界模型”,全场景领航辅助升级为点到点全域领航辅助。

    07/31
  • 暑期档超60部影片定档来袭,现存影院相关企业超10万家

    07/31
  • 字节跳动推出Seedance 2.5模型:单次生成30秒高质量视频片段

    官方称,模型可综合理解不同素材中的画面构图、场景、风格、人物、道具等元素,并按指令用于视频生成。

    07/31
  • 欧洲芯片自主有戏了!两年半造出顶级处理器

    这家公司2024年初才成立,两年半就搞出了量产级芯片,芯片采用sub-2nm工艺制造,这是目前最先进的芯片制造技术之一,跟台积电、三星的顶级工艺一个水平。

    07/31
  • MiniMax发布全模态生成模型H3:支持15秒2K视频,价格不到主流1/3

    MiniMax表示,将在未来几天内开放模型权重,以推动开源社区发展并加速国产芯片适配。

    07/31
  • 鼓刹成历史!一汽-大众ID. AURA T6开启盲订:纯电动力+国产智驾

    智能化层面全面采用国产自研方案,搭载大众与地平线合资公司酷睿程打造的行云智行系统,可选192线车顶激光雷达,搭配地平线征程6H智驾芯片,算力420TOPS,完整支持高速 NOA、城区全场景领航辅助,针对国内复杂路况完成专属算法优化。

    07/31
  • DeepSeek拟在内蒙古建设大型AI数据中心 增加1吉瓦算力

    凤凰网科技讯 北京时间7月31日,据彭博社报道,知情人士称,DeepSeek正计划在内蒙古建设一座大型AI数据中心,这是该公司在计算基础设施领域迈出的雄心勃勃的一步。

    07/31
  • 库克最后一次苹果电话会议:应该有更多内存供应商 推进AI功能在中国落地

    随后,苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)、候任CEO约翰·特努斯(John Ternus)以及CFO凯万·帕雷克(Kevan Parekh)出席了电话会议,回答分析师的提问。

    07/31
  • 苹果CEO库克预警:iPhone、Mac、iPad供应链短缺加剧!远超预期

    存储芯片价格持续上涨是苹果现阶段面临的核心成本压力,6月结束的第三财季,苹果大批量采购内存闪存的成本已经高于上一季度,官方预判进入9月新财季后,存储采购价格还会继续上涨。

    07/31
  • 盛龙股份(001257.SZ):钼凭借其优良的特性,可应用于半导体存储芯片领域

    07/31
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