但是同样因为使用了较旧的14nm工艺，DF2000在绝对算力密度上仍与英伟达仍有明显差距，在BF16浮点运算测试中，DF2000组成的TY64超级节点仅能提供64 PFLOPS的性能，而采用台积电4nm定制工艺的英伟达GB200系统则拥有360 PFLOPS。
联发科技已把英特尔代工 EMIB-T 与台积电 CoWoS 并列，将两者均视为其可用的关键 2.5D 异构集成先进封装技术。
普通人第一次如此真切地为AI时代的发展买单。
先说说ASML有多牛，极紫外（EUV）光刻机（给芯片"印电路"的核心设备，全世界只有这家荷兰公司能造最先进型号）一台就要4亿美元（约27亿元人民币），零件超过10万个，每年研发投入高达50亿美元。
廖恒提出，行业迭代不止依赖传统制程升级，衍生出新的产业迭代规律，无论是摩尔定律还是韬定律，本质都是工程师用爱迪生式思路解决技术问题，核心逻辑永远是先精准定义核心问题，再寻找有效解决方案、落地优化答案，这是半导体技术持续突破的底层逻辑。
快科技8月2日消息，据TheElec，三星电子位于龙仁市器兴园区的8英寸氮化镓（GaN）半导体晶圆代工产线，在试生产阶段遭遇可靠性瓶颈。
快科技8月2日消息，AMD在Zen 6架构上预计引入LP低功耗核心，与标准Zen 6和高密度Zen 6c并列，InstLatX64今日披露了这种低功耗核心的更多细节。
苹果计划为2028高端机型搭载串联OLED面板，该技术已落地M4 iPad Pro，双层发光结构可提升峰值亮度、延长屏幕寿命、降低功耗，LG也向苹果主推仅蓝色子像素双层的简化方案，最终规格尚未敲定。
IT之家 8 月 3 日消息，美国约翰斯 · 霍普金斯大学应用经济学教授史蒂夫 · 汉克（Steve Hanke）表示，认为人工智能最终会免费、提供服务几乎没有成本，这种想法既脱离现实，也站不住脚。
海信A10系列搭载高通跃龙QCM6690八核4nm处理器，相比前代墨水屏手机芯片，性能实现大幅提升。
腾势Z9S 8月3日预售在即，第二代刀片电池或创纯电续航新高度
动力方面，腾势 Z9S 将会提供后置单电机版本以及搭载易三方技术的三电机四驱版本，其中单电机版本最大功率 370kW，三电机四驱版本综合功率 890kW。
8 月 1 日消息，第二十三届中国国际数码互动娱乐展览会（ChinaJoy，7 月 31 日 ~8 月 3 日）上，小米 REDMI 在 N5 馆骁龙联合展台（N5-02）上，揭幕了年度重磅新品 REDMI K100 系列。
为了打造今天的英伟达，我们很早就意识到，关键不在于造出一块伟大的芯片，而在于加速一个算法领域。
从官方消息来看，它这次的主攻方向，直接到了宣传片制作、影视级镜头和教育科普这些硬核生产力场景上，不仅支持30S视频一键直出，甚至还有Agent调用能力了。
11/10 12:13
11/10 12:11
11/10 12:10
11/10 10:19
11/10 10:18
11/10 10:09
11/10 10:08
京公网安备 11011402013531号