莫迪拜会光刻机巨头ASML：印度首座300mm芯片厂建设中 但还用不到EUV
消息称高通、联发科合计减产约1500~2000万颗4nm移动处理器
英伟达CEO黄仁勋：三星电子负责Groq 3 LPU芯片晶圆代工
台积电美国工厂运营成本大幅上升 利润率或遭重大打击
消息称三星2026年HBM产能达每月约25万片晶圆，提升近五成
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