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工艺突破,成功开发 120 层高密度 3D DRAM 结构
08/26
北大团队实现二维硒化铟半导体晶圆制备突破,关键参数优于英特尔3纳米节点
突破二维InSe晶圆制备的关键瓶颈。
07/19
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MagicPad 3 AI旗舰平板搭载独家AI离焦护眼技术。
07/06
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