AI研发投入超100亿，荣耀董事长吴晖：得AI者得天下
联电推出55nm BCD特色工艺平台，包含非外延、外延、SOI制程
鸿蒙6搭载了“鸿蒙星河互联”架构，为设备间的连接能力带来了显著提升。
马斯克：Grok 5实现通用人工智能的概率为10%，且还在上升
华为IDS智慧配电解决方案投用，香港电灯供电可靠性达99.999%
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