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三星电子2025H2绩效激励情况曝光：存储器业务员工获满额奖金

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12/22

消息称台积电在日JASM第二晶圆厂“极可能跳过4nm，直攻2nm制程”

12/22

阿斯麦EUV光刻机实现纳米孔全晶圆级制造，推动分子传感技术发展

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12/22

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12/22

荷兰不给晶圆，闻泰有新招

12/20

美光科技CEO：DRAM供应短缺将持续至2026年后扩产能也满足不了需求

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12/18

消息称台积电Q3在全球晶圆代工市场份额高达71% 三星电子不足7%

12/16

三星晶圆代工市场份额跌破7% 积极与AMD洽谈2nm订单

12/16

三星晶圆代工市场份额跌破7% 积极与AMD洽谈2nm订单

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12/16

恩智浦将关闭ECHO Fab晶圆厂，退出氮化镓5G PA芯片制造

12/14

集微咨询发布《2025中国晶圆代工行业上市公司研究报告》

12/14

尼康正开发Litho Booster 1000对准站：可提升晶圆键合套刻精度

12/13

存储器涨价等因素扰动供应链转趋保守机构预计第四季晶圆代工产值季增幅收窄

12/12

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12/12

台积电熊本晶圆二厂将升级4nm制程

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12/12

豪掷700万亿韩元！韩国目标打造全球第二大半导体强国

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12/12

锁定85万片晶圆：英伟达豪吞台积电2026年过半CoWoS封装产能

12/11

日企开发出1/10电量制造1.4纳米半导体的技术

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12/10

英特尔承认酷睿Ultra 200系列晶圆供应不足，导致供不应求

12/06

消息称SK海力士2026年全力扩充非HBM通用DRAM内存产能，充分利用现有资源

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12/01

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